Mollenkopf menjelaskan, chip unggulan Qualcomm ini telah digunakan pada 80 produk, 60 di antaranya akan hadir sepanjang tahun hingga bulan November mendatang.
Ponsel cerdas karya pemain baru di ranah smartphone ini dilengkapi dengan kemampuan berbagi data multi-gigabit antar perangkat. Selain itu, Le Max pro juga disebut berbekal teknologi otentikasi sidik jari ultrasonik yang terdapat di bagian belakang ponsel.
Teknologi otentikasi sidik jari ultrasonik merupakan salah satu fitur yang diunggulkan oleh Snapdragon 820 ini. Selain itu, Le Max Pro juga didukung konektivitas Wi-Fi 802.11ad atau yang disebut dengan nama WiGig.

Mollenkopf juga menyebut, prosesor ini akan tersedia dalam dua versi, yaitu 820A dan 820Am. Snapdragon 820Am merupakan versi otomotif dari prosesor terbaru Qualcomm.
Qualcomm membekali Snapdragon 820Am dengan kemampuan melacak pergerakan pengemudi via sensor dan kamera, menampilkan gambar pada beberapa layar 4K, serta menampilkan navigasi secara langsung dan asistensi.
Mollenkopf menambahkan, Qualcomm tengah terfokus pada sektor otomotif, smart city, perangkat wearable, jaringan, smart home, data center, health care dan smartphone sebagai target pasarnya.
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News