Bocoran informasi dari analis teknologi dari Haitong International Securities Jeff Pu soal spesifikasi iPhone 15, khususnya model Pro dan Pro Max, menyebut perangkat ini mengusung sejumlah fitur baru termasuk bingkai titanium, tombol solid-state dengan feedback haptic, dan RAM berkapasitas lebih tinggi.
Pu juga memprediksi bahwa iPhone 15 Pro akan hadir dengan RAM 8GB, meningkat dari iPhone 14 Pro yang didukung RAM 6GB. Sementara itu, ketiga fitur dari Pu ini selaras dengan informasi yang sebelumnya diungkapkan oleh leakster ShrimpApplePro dan analis Ming-chi Kuo.
Selain itu, Pu menyebut bahwa model iPhone 15 Pro didukung chipset A17 Bionic yang diproduksi dengan proses 3nm TSMC. Sementara itu, iPhone 15 dan iPhone 15 Plus disebut akan didukung chipset A16 Bionic dan RAM 6GB.
Keempat model iPhone 15 juga disebut Pu akan dilengkapi port USB-C dan modem Qualcomm Snapdragon X70 untuk 5G dan LTE. Soal kamera, Pu berharap lensa telefoto iPhone 15 Pro Max akan ditunjang dengan teknologi periskop untuk meningkatkan kemampuan zoom optical.
Untuk iPhone 15 dan iPhone 15 Plus, Apple diyakini akan menggunakan lensa kamera belakang 48MP, seperti pada model iPhone 14 Pro. Sayangnya, Apple masih enggan berbagi informasi soal perangkat penerus iPhone 14 ini.
Informasi lain turut beredar di internet, diungkap oleh LeaksApplePro dan Howtoisolve, terkait harga lini iPhone 15 ini. Sebelumnya LeaksApplePro sempat mengungkapkan harga bahan baku untuk iPhone 15 Ultra, nama baru varian Pro Max, USD100 (Rp1,6 juta) lebih tinggi dibandingkan dengan iPhone 14 Pro Max.
Kini, LeaksApplePro menyebut Apple akan membanderol harga iPhone 15 Ultra dari USD1.299 (Rp20,4 juta). Namun, LeaksApplePro tidak mengungkap secara pasti terkait peluang kenaikan harga dari model lain di lini iPhone 15.
Dengan harga awal USD1.299, iPhone 15 Ultra dengan memori 1TB berpotensi untuk dipasarkan seharga USD1.799 (Rp28,2 juta). iPhone 15 Ultra akan hadir dengan kapasitas ruang penyimpanan internal standar 256GB, kamera depan ganda, dan menggunakan USB-C dengan Thunderbolt 4 (40Gbps) sebagai pengganti port Lightning.
Soal bodi, Apple disebut akan menggunakan material titanium diklaim akan membuat ponsel barunya ini lebih kuat.
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News
Viral! 18 Kampus ternama memberikan beasiswa full sampai lulus untuk S1 dan S2 di Beasiswa OSC. Info lebih lengkap klik : osc.medcom.id
