Qualcomm baru saja mengumumkan inovasi teknologi terbarunya yaitu Quick Charge 3 +. Fitur ini akan hadir di smartphone yang dirilis sepanjang tahun 2020 dengan menggunakan kedua chipset tadi. Qualcomm mengklaim akan ada 1.000 aksesori dan perangkat yang siap menggunakan teknologi ini.
Apa kehebatan Qualcomm Quick Charge 3+ dibandingkan seri sebelumnya? Kepada Medcom.id, mereka mengklaim bahwa pengisian cepat yang berlangsung mampu memberikan performa pengisian hingga 50 persen dalam durasi 15 menit.
Baca: Qualcomm Umumkan Snapdragon 865 dan 765
Kemampuan tersebut 35 persen lebih cepat dari teknologi sebelumnya serta diklaim sembilan derajat Celcius lebih dingin. Jadi mengurangi efek panas yang biasa muncul saat proses pengisian cepat baterai.
Kemudian fitur Qualcomm Quick Charge 3+ tidak akan hanya tersedia di perangkat yang menggunakan port USB Type-C, tapi juga ada di jenis USB Type-A. Pengaruh positifnya adalah perangkat di harga terjangkau kini juga bisa memiliki fitur pengisian cepat baterai.
Kemampuan ini juga akan hadir di perangkat yang mendukung fleksibilitas volatase hingga 20mV dari Quick Charge 4. Qualcomm menyebutkan Xiaomi Mi 10 Lite Zoom akan menjadi yang pertama mendukung Quick CHarge 4+ sekaligus Quick Charge 3+.
Fleksibilitas lain yang ditawarkan dari teknologi Quick Charge 3+ adalah perangkat yang masih mengadopsi Quick Charge generasi sebelumnya tetap kompatibel dengan teknologi terbaru ini. Qulacom juga menambahkan fitur keamanan di teknologi pengisian cepat terbarunya.
Quick Charge 3+ mendukung Power Management Integrated Circuit (PMIC) baru yaitu SMB1395/SMB1396. Beberapa fitur yang ada di dalamnya seperti penerapan teknologi ini di model input nirkabel dan dengan kabel.
Baca: Qualcomm Rilis Snapdragon 720G, 662, dan 460
Kemudian tidak diperlukannya komponen eksternal seperti chip Over Voltage Protection, sense resistor, dan lainnya. Juga mendukung pengisian daya yang sangat cepat dengan biaya yang lebih rendah sehingga memungkinkan hadir di beragam aksesori.
Tersedia dukungan fleksibilitas arsitektur bagi OEM sehingga mereka bisa meningkatkan daya pengisian menggunakan perangkat lunak yang sama dan mampu mengenali kebutuhan sistem yang berbeda dalam desain PCB dan lokasi pengisian IC.
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News
