Produk ini menjadi tonggak penting karena merupakan platform PC berbasis kecerdasan buatan pertama yang dibangun menggunakan proses manufaktur Intel 18A, node semikonduktor kelas 2 nanometer yang dikembangkan dan diproduksi di Amerika Serikat.
Panther Lake dirancang dengan pendekatan arsitektur multi-chiplet yang memungkinkan fleksibilitas tinggi bagi berbagai perangkat, mulai dari PC konsumen, laptop gaming, hingga solusi edge.
Intel menjanjikan peningkatan signifikan dibanding generasi sebelumnya, dengan kombinasi hingga 16 inti performa (P-core) dan inti efisiensi (E-core) yang mampu menghadirkan lebih dari 50 persen peningkatan kinerja CPU.
Dari sisi grafis, prosesor ini dibekali GPU Intel Arc terbaru dengan hingga 12 inti Xe yang juga menawarkan lonjakan performa grafis lebih dari 50%. Tak hanya itu, Panther Lake menghadirkan akselerasi AI tingkat lanjut dengan kemampuan komputasi hingga 180 TOPS, menjadikannya salah satu prosesor paling siap untuk beban kerja kecerdasan buatan modern.
Selain untuk PC, Intel juga memperluas jangkauan Panther Lake ke sektor robotika. Perusahaan meluncurkan Intel Robotics AI Suite beserta papan referensi yang memungkinkan pengembang menciptakan robot dengan kemampuan kontrol dan persepsi berbasis AI secara lebih cepat dan hemat biaya. Produksi massal Panther Lake dijadwalkan mulai akhir 2025, dengan ketersediaan luas di pasar pada Januari 2026.
Tak hanya fokus pada pasar konsumen, Intel juga memperkenalkan Clearwater Forest, prosesor server generasi berikutnya yang akan hadir pada paruh pertama 2026. Produk ini merupakan bagian dari lini Intel Xeon 6+ dan dibangun di atas proses 18A yang sama.
Clearwater Forest menawarkan hingga 288 E-core dengan peningkatan IPC sebesar 17 persen dibanding generasi sebelumnya. Prosesor ini ditujukan untuk pusat data berskala besar, penyedia layanan cloud, dan operator telekomunikasi, dengan janji efisiensi daya lebih baik, throughput lebih tinggi, serta kemampuan untuk menekan biaya energi.
Proses 18A sendiri membawa sejumlah inovasi kunci, termasuk RibbonFET, transistor baru pertama Intel dalam lebih dari satu dekade, serta PowerVia, sistem distribusi daya dari sisi belakang chip yang meningkatkan efisiensi aliran daya.
Teknologi kemasan 3D Foveros juga memungkinkan integrasi chiplet yang lebih fleksibel. Semua ini diproduksi di Fab 52, fasilitas terbaru Intel di Chandler, Arizona, yang menjadi bagian dari investasi senilai USD100 miliar untuk memperkuat kapasitas manufaktur semikonduktor di Amerika.
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News
Viral! 18 Kampus ternama memberikan beasiswa full sampai lulus untuk S1 dan S2 di Beasiswa OSC. Info lebih lengkap klik : osc.medcom.id
