TSMC, pabrikan terkemuka di dunia, dan Synopsys, pemimpin dalam solusi desain silikon hingga sistem, telah mengintegrasikan NVIDIA cuLitho dengan perangkat lunak, proses manufaktur, dan sistem mereka untuk mempercepat fabrikasi chip, dan di masa depan mendukung GPU arsitektur NVIDIA Blackwell generasi terbaru.
“Litografi komputasi adalah landasan pembuatan chip,” kata Jensen Huang, pendiri dan CEO NVIDIA. “Pekerjaan kami di cuLitho, dalam kemitraan dengan TSMC dan Synopsys, menerapkan komputasi yang dipercepat dan AI generatif untuk membuka batas baru dalam penskalaan semikonduktor.”
NVIDIA juga memperkenalkan algoritma AI generatif baru yang menyempurnakan cuLitho, sebuah perpustakaan untuk litografi komputasi yang dipercepat GPU, sehingga secara signifikan meningkatkan proses manufaktur semikonduktor dibandingkan metode berbasis CPU saat ini.
Pemimpin Semikonduktor Memajukan Platform cuLitho
Litografi komputasi adalah beban kerja komputasi paling intensif dalam proses manufaktur semikonduktor, yang menghabiskan puluhan miliar jam per tahun pada CPU. Sebuah mask yang ditetapkan untuk sebuah chip – sebuah langkah penting dalam produksinya – dapat memakan waktu komputasi CPU selama 30 juta jam atau lebih, sehingga memerlukan pusat data besar dalam pabrik pengecoran semikonduktor.
Dengan komputasi yang dipercepat, 350 sistem NVIDIA H100 kini dapat menggantikan 40.000 sistem CPU, mempercepat waktu produksi, sekaligus mengurangi biaya, ruang, dan daya.
“Pekerjaan kami dengan NVIDIA untuk mengintegrasikan komputasi yang dipercepat GPU dalam alur kerja TSMC telah menghasilkan lompatan besar dalam kinerja, peningkatan throughput yang dramatis, waktu siklus yang lebih pendek, dan pengurangan kebutuhan daya,” kata Dr. C.C. Wei, CEO TSMC.
“Kami memindahkan NVIDIA cuLitho ke dalam produksi di TSMC, memanfaatkan teknologi litografi komputasi ini untuk menggerakkan komponen penting penskalaan semikonduktor.”
Sejak diperkenalkan tahun lalu, cuLitho telah memungkinkan TSMC membuka peluang baru untuk pola teknologi inovatif. Dalam pengujian cuLitho pada alur kerja bersama, kedua perusahaan bersama-sama menyadari peningkatan aliran lengkung sebesar 45x dan peningkatan hampir 60x pada aliran gaya Manhattan yang lebih tradisional. Kedua jenis aliran ini berbeda — dengan lengkung, bentuk topeng diwakili oleh kurva, sedangkan bentuk topeng Manhattan dibatasi menjadi horizontal atau vertikal.
“Selama lebih dari dua dekade, produk perangkat lunak sintesis topeng Synopsys Proteus telah menjadi pilihan produksi yang terbukti untuk mempercepat litografi komputasi — beban kerja paling berat dalam manufaktur semikonduktor,” kata Sassine Ghazi, presiden dan CEO Synopsys.
“Dengan peralihan ke node tingkat lanjut, litografi komputasi telah meningkat secara dramatis dalam hal kompleksitas dan biaya komputasi. Kolaborasi kami dengan TSMC dan NVIDIA sangat penting untuk memungkinkan penskalaan tingkat angstrom seiring kami memelopori teknologi canggih untuk mengurangi waktu penyelesaian hingga beberapa kali lipat melalui kekuatan komputasi yang dipercepat.”
Synopsys adalah pelopor dalam memberikan teknik canggih untuk mempercepat kinerja litografi komputasi. Perangkat lunak koreksi kedekatan optik Proteus™ dari Synopsys yang berjalan pada pustaka perangkat lunak NVIDIA cuLitho secara signifikan mempercepat beban kerja komputasi dibandingkan dengan metode berbasis CPU saat ini.
Dengan produk sintesis masker Proteus, produsen seperti TSMC dapat mencapai presisi, efisiensi, dan kecepatan luar biasa dalam koreksi kedekatan, pembuatan model untuk koreksi, dan menganalisis efek kedekatan pada pola tata letak IC yang dikoreksi dan tidak dikoreksi, sehingga merevolusi proses fabrikasi chip.
Terobosan Dukungan AI Generatif untuk Litografi Komputasi
NVIDIA telah mengembangkan algoritme untuk menerapkan AI generatif guna lebih meningkatkan nilai platform cuLitho. Alur kerja AI generatif baru memberikan percepatan 2x tambahan selain proses akselerasi yang diaktifkan melalui cuLitho.
Penerapan AI generatif memungkinkan pembuatan topeng invers atau solusi invers yang hampir sempurna untuk memperhitungkan difraksi cahaya. Masker terakhir kemudian diperoleh dengan metode tradisional dan ketat secara fisik, sehingga mempercepat proses koreksi jarak optik (OPC) secara keseluruhan hingga dua kali lipat.
Banyak perubahan dalam proses fabrikasi yang saat ini memerlukan revisi pada OPC, sehingga meningkatkan jumlah komputasi yang diperlukan dan menciptakan hambatan dalam siklus pengembangan fab.
Biaya dan hambatan ini diatasi dengan akselerasi komputasi yang disediakan cuLitho dan AI generatif, yang memungkinkan pabrik mengalokasikan kapasitas komputasi dan bandwidth rekayasa yang tersedia untuk merancang solusi yang lebih baru dalam pengembangan teknologi baru untuk 2nm dan seterusnya.
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News
