Menurut rencana Samsung, chipset 2nm diperkirakan akan dirilis pada tahun 2025, sedangkan chipset 1.4nm dijadwalkan pada tahun 2027. Pada periode tersebut, Samsung berencana untuk memperluas portofolio foundry milinya hingga 50 persen.
Perluasan itu, dilaporkan GSM Arena, akan termasuk chipset non-mobile seperti chipset komputasi berperforma tinggi atau chipset yang digunakan pada industri otomotif. Perluasan ini secara efektif mengindikasikan bahwa Samsung akan meningkatkan produksi node canggih hingga tiga kali lipat.
Samsung akan dapat melakukan rencana tersebut dengan beralih ke strategi baru bertajuk Shell-First. Pada dasarnya, strategi ini berarti ekspansi fab masa depan akan terfokus pada pembangunan ruang yang disebut sebagai ruang bersih terlebih dahulu.
Ruang bersih merupakan bangunan tanpa peralatan yang dibutuhkan untuk memproduksi chipset. Hal ini memungkinkan raksasa teknologi tersebut untuk lebih fleksibel dengan produksi masa depannya dan menggunakan kembali lini produksi secara mulus.
Fasilitas percontohan pendekatan ini dibangun di Taylor, Texas, dan menelan biaya sebesar USD17 milliar (Rp257,9 triliun). Samsung juga menyampaikan update terkait proses pengemasan chip X-Cube karyanya.
Proses yang pertama kali diperkenalkan pada tahun 2020 lalu ini memungkinkan penumpukan sejumlah chipset menjadi lebih ramping. Hardware pengemasan X-Cube 3D pertama dengan interkoneksi micro-bump dijadwalkan akan dirilis pada tahun 2024.
Pada tahun 2026, desain usungan kemasan tersebut akan hadir dengan benjolan lebih sedikit. Selain itu, proses ini juga disebut memungkinkan desain chipset khusus yang disesuaikan dengan kebutuhan spesifik klien.
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News
