Modul BZPACK mSiC dikembangkan untuk memenuhi standar ketat High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias (HV-H3TRB). Dalam pengujiannya, modul ini terbukti mampu melampaui standar 1.000 jam, menjadikannya solusi tepercaya untuk aplikasi di sektor industri dan energi terbarukan yang sering menghadapi kondisi operasional ekstrem.
Clayton Pillion, Wakil Presiden unit bisnis solusi daya tinggi Microchip, menyatakan bahwa peluncuran ini menegaskan komitmen perusahaan dalam menghadirkan solusi berkinerja tinggi.
Dengan memanfaatkan teknologi mSiC canggih yang menggabungkan kinerja MOSFET SiC keluarga MB dan MC, pelanggan kini memiliki jalur yang lebih sederhana untuk membangun sistem yang tahan lama dan efisien.
Salah satu keunggulan utama dari modul ini adalah fleksibilitas desainnya. BZPACK tersedia dalam berbagai topologi, termasuk half bridge, full bridge, tiga fase, serta konfigurasi PIM/CIB.
Selain itu, perangkat ini menggunakan desain baseplate-less yang ringkas dan dilengkapi dengan terminal Press-Fit tanpa solder, yang bertujuan untuk menyederhanakan proses produksi serta mengurangi kompleksitas sistem bagi manufaktur.
Untuk mendukung manajemen termal yang optimal, Microchip menawarkan pilihan substrat Aluminium Oksida (Al₂O₃) atau Aluminium Nitrida (AlN), serta opsi material antarmuka termal (TIM) yang telah diaplikasikan sebelumnya. Teknologi ini memastikan stabilitas operasional di berbagai rentang suhu dan memberikan insulasi yang lebih baik.
Saat ini, modul daya BZPACK mSiC telah tersedia dalam jumlah produksi dan dapat dipesan langsung melalui Microchip atau perwakilan penjualan resmi mereka. Dengan pengalaman lebih dari 20 tahun di bidang teknologi SiC, Microchip terus mendukung akselerasi adopsi solusi daya yang aman dan berisiko rendah bagi pasar global.
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News
