Tokyo: Honda Motor Co., Ltd. dan Renesas Electronics Corporation resmi menjalin kerja sama strategis untuk mengembangkan system-on-chip (SoC) berperforma tinggi khusus untuk Software-Defined Vehicles (SDV). SoC ini dirancang untuk memenuhi kebutuhan masa depan kendaraan berbasis perangkat lunak dengan performa AI terdepan hingga 2.000 TOPS dan efisiensi daya unggul mencapai 20 TOPS/W.
Produk ini akan debut pada lini kendaraan listrik Honda 0 Series yang akan datang. Pengumuman kerja sama ini disampaikan pada konferensi pers Honda di CES 2025 di Las Vegas, Nevada, Amerika Serikat.
Honda berfokus pada pengembangan SDV dengan arsitektur orisinal yang menawarkan pengalaman mobilitas personal dan optimal. Model 0 Series akan mengadopsi arsitektur elektronik dan elektrifikasi (E/E) terpusat, mengintegrasikan berbagai unit kontrol elektronik (ECU) ke dalam satu ECU utama.
ECU ini dirancang untuk mengelola fungsi vital seperti Advanced Driver Assistance Systems (ADAS), Automated Driving (AD), kontrol powertrain, hingga fitur kenyamanan kendaraan. Untuk mewujudkan hal tersebut, dibutuhkan SoC dengan kinerja tinggi yang tetap hemat daya.
Sedangkan Renesas membawa keunggulan teknologi melalui lini produk semikonduktor otomotif R-Car. SoC yang dikembangkan akan menggunakan teknologi proses 3nm otomotif dari TSMC, memungkinkan pengurangan konsumsi daya secara signifikan tanpa mengorbankan performa.
Teknologi chiplet multi-die yang diterapkan memungkinkan integrasi R-Car X5 generasi kelima milik Renesas dengan akselerator AI yang dioptimalkan oleh Honda. Kombinasi ini menghasilkan SoC dengan performa AI terbaik di industri, mendukung fungsi AD dan ADAS dengan efisiensi daya tinggi. Selain itu, teknologi chiplet memberikan fleksibilitas untuk peningkatan performa di masa depan.
“Kami sangat antusias untuk berkolaborasi dengan Renesas dalam mengembangkan SoC berkinerja tinggi untuk kendaraan listrik masa depan kami. Ini adalah langkah penting untuk menghadirkan pengalaman mobilitas yang lebih baik bagi pelanggan Honda di seluruh dunia,” kata President dan Representative Director Honda Motor Co., Ltd., Toshihiro Mibe, melalui keterangan resminya.
Kolaborasi ini memperpanjang sejarah panjang kerja sama antara Honda dan Renesas dalam inovasi teknologi otomotif. Dengan mengintegrasikan semikonduktor canggih dan perangkat lunak mutakhir, kerja sama ini memperkuat komitmen Honda untuk memimpin dalam era kendaraan listrik dan perangkat lunak.
Tokyo: Honda Motor Co., Ltd. dan Renesas Electronics Corporation resmi menjalin kerja sama strategis untuk mengembangkan system-on-chip (SoC) berperforma tinggi khusus untuk Software-Defined Vehicles (SDV). SoC ini dirancang untuk memenuhi kebutuhan masa depan
kendaraan berbasis perangkat lunak dengan performa AI terdepan hingga 2.000 TOPS dan efisiensi daya unggul mencapai 20 TOPS/W.
Produk ini akan debut pada lini
kendaraan listrik Honda 0 Series yang akan datang. Pengumuman kerja sama ini disampaikan pada konferensi pers Honda di CES 2025 di Las Vegas, Nevada, Amerika Serikat.
Honda berfokus pada pengembangan SDV dengan arsitektur orisinal yang menawarkan pengalaman mobilitas personal dan optimal. Model 0 Series akan mengadopsi arsitektur elektronik dan elektrifikasi (E/E) terpusat, mengintegrasikan berbagai unit kontrol elektronik (ECU) ke dalam satu ECU utama.
ECU ini dirancang untuk mengelola fungsi vital seperti Advanced Driver Assistance Systems (ADAS), Automated Driving (AD), kontrol powertrain, hingga fitur kenyamanan kendaraan. Untuk mewujudkan hal tersebut, dibutuhkan SoC dengan kinerja tinggi yang tetap hemat daya.
Sedangkan Renesas membawa keunggulan teknologi melalui lini produk semikonduktor otomotif R-Car. SoC yang dikembangkan akan menggunakan teknologi proses 3nm otomotif dari TSMC, memungkinkan pengurangan konsumsi daya secara signifikan tanpa mengorbankan performa.
Teknologi chiplet multi-die yang diterapkan memungkinkan integrasi R-Car X5 generasi kelima milik Renesas dengan akselerator AI yang dioptimalkan oleh Honda. Kombinasi ini menghasilkan SoC dengan performa AI terbaik di industri, mendukung fungsi AD dan ADAS dengan efisiensi daya tinggi. Selain itu, teknologi chiplet memberikan fleksibilitas untuk peningkatan performa di masa depan.
“Kami sangat antusias untuk berkolaborasi dengan Renesas dalam mengembangkan SoC berkinerja tinggi untuk kendaraan listrik masa depan kami. Ini adalah langkah penting untuk menghadirkan pengalaman mobilitas yang lebih baik bagi pelanggan Honda di seluruh dunia,” kata President dan Representative Director Honda Motor Co., Ltd., Toshihiro Mibe, melalui keterangan resminya.
Kolaborasi ini memperpanjang sejarah panjang kerja sama antara Honda dan Renesas dalam inovasi teknologi otomotif. Dengan mengintegrasikan semikonduktor canggih dan perangkat lunak mutakhir, kerja sama ini memperkuat komitmen Honda untuk memimpin dalam era kendaraan listrik dan perangkat lunak.
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News
Viral! 18 Kampus ternama memberikan beasiswa full sampai lulus untuk S1 dan S2 di Beasiswa OSC. Info lebih lengkap klik : osc.medcom.id(UDA)
