Kali ini, saluran tersebut menguji daya tahan bodi ponsel gaming unggulan terbaru merek Republic of Gamers Asus, yaitu ROG Phone 5. Mengutip GSM Arena, ROG Phone 5 hadir dengan konstruksi bodi standar terdiri dari lapisan bahan metal dan kaca.
Namun, pengujian yang dilakukan saluran tersebut menampilkan bahwa bodi smartphone ini memiliki titik lemah di sekitar garis antenna di bingkai bodi bagian sisi. Dengan mengaplikasikan tekanan lebih besar di bagian belakang, pembawa acara JerryRigEverything mampu menimbulkan retak besar di bagian kerangka.
Tekanan tersebut juga menyebabkan kerusakan fatal pada komponen motor vibrator internal. Upaya membengkokan bodi lain yang dilakukan pembawa acara menyebabkan bagian layar patah meski panel kaca tidak tercerai-berai.
Sementara itu mengaplikasikan tekanan lebih besar pada bagian belakang menyebabkan plat hancur. Port USB-C dan aksesori di bagian sisi disebut menjadi titik terlemah utama dari perangkat ini.
Masih dibutuhkan lebih banyak video pengujian daya tahan serupa untuk membuktikan teori bahwa port USB-C dan aksesori di bagian sisi memang merupakan titik terlemah utama dari ponsel gaming unggulan Asus tersebut.
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News
