Bahan promosi yang diunggah leakster membocorkan spesifikasi utama Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3.
Bahan promosi yang diunggah leakster membocorkan spesifikasi utama Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3.

Bahan Promosi Bocorkan Spesifikasi Utama Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3

Lufthi Anggraeni • 21 Agustus 2024 07:29
Jakarta: Chipset unggulan Snapdragon 8 Gen 4 tengah meramaikan pemberitaan, namun Qualcomm disebut tengah mempersiapkan prosesor kelas menengah dari Snapdragon 7-series. Leakster Evan Blass membagikan bahan promosi di X, sebelumnya Twitter.
 
Mengutip Gizmochina, bahan promosi tersebut mengungkapkan sejumlah informasi detail terkait dengan prosesor Snapdragon 7s Gen 3. Bahan promosi ini tidak menampilkan informasi secara detail terkait dengan proses manufaktur, konfigurasi core, atau GPU.
 
Alih-alih, bahan promosi ini secara langsung menyebutkan peningkatan terkait performa jika dibandingkan dengan generasi sebelumnya, peningkatan sebesar 20 persen dalam performa CPU dan peningkatan performa GPU sebesar 40 persen.

Performa AI, fokus yang kian bertambah di prosesor mobile, diperkirakan akan mengalami peningkatan sebesar 30 persen. Selain itu, chipset ini disebut akan menyuguhkan peningkatan efisiensi daya sebesar 12 persen.
 
Soal konektivitas, bocoran informasi tersebut mengindikasikan prosesor akan dilengkapi modem 5G dengan dukungan untuk sistem FastConnect Mobile Connectivity Qualcomm, memastikan kecepatan transfer data cepat.
 
Prosesor ini juga berbekal dukungan untuk Bluetooth 5.4, dikabarkan akan menawarkan jangkauan lebih baik dan stabilitas koneksi untuk perangkat wearable dan periferal lain. Di segi multimedia, bocoran tersebut mengindikasikan triple Image Signal Processor (ISP) untuk pemrosesan gambar lebih baik.
 
Fitur dengan dukungan teknologi kecerdasan buatan (AI) seperti AI Remosaic dan retouch video dapat meningkatkan kualitas foto dan video dengan lebih baik. Untuk gaming, chipset ini didukung Adaptive Perf Engine 3.0 untuk performa lebih optimal, VRS Pro untuk variable rate shading untuk meningkatkan grafis tanpa menghabiskan baterai, dan AFME untuk kualitas audio lebih baik.
 
Pencinta audio mungkin akan menyambut gembira fitur seperti Spatial Audio untuk pengalaman mendengarkan audio secara imersif, Aqstic Speaker Max untuk performa speaker lebih baik, dan Qualcomm aptX Lossless Audio untuk audio Bluetooth high-fidelity.
 
Selain itu, bocoran informasi ini juga menyebutkan dukungan untuk Generative AI serta penerjemahan dan transkripsi multi bahasa. Blass tidak menyebutkan secara spesifik tanggal peluncuran untuk prosesor ini.
 
Rumor yang beredar menyebut prosesor ini akan diumumkan bersamaan dengan Snapdragon 8 Gen 4 di ajang Snapdragon Summit pada bulan Oktober mendatang, atau Qualcomm berpotensi untuk mengumumkannya secara terpisah.
 
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News
(MMI)




TERKAIT

BERITA LAINNYA

social
FOLLOW US

Ikuti media sosial medcom.id dan dapatkan berbagai keuntungan