Mengutip GSM Arena, chipset terbaru Dimensity ini akan diperkenalkan via siaran langsung di platform Weibo, pukul 3 sore waktu Beijing Tiongkok, atau pukul 2 siang WIB. Laporan yang beredar di Tiongkok mengindikasikan bahwa Dimensity 8300 akan mengadopsi arsitektur 1+3+4 dengan cote ARMv9.
Hal ini serupa dengan Dimensity 9300, namun Dimensity 8300 mengusung core berperforma dan kecepatan lebih rendah jika dibandingkan dengan chipset unggulan MediaTek tersebut. Rumor mengklaim core utama Cortex-X3 berkecepatan clock 2.8GHz akan didampingi oleh 3x core performa Cortex-A715 berkecepatan clock 2.4GHz.
Selain itu, chipset MediaTek Dimensity 8300 ini juga didukung 3x core efisiensi Cortex-A150 berkecepatan clock 1.6GHz. Soal GPU, chipset ini diperkirakan akan didukung oleh Mali G52 MC6 dengan frekuensi 850MHz.
MediaTek Dimensity 8300 diperkirakan akan diproduksi menggunakan proses N4P4nm khas TSMC. Sebelumnya, MediaTek dan TSMC berhasil mengembangkan chip pertamanya yang menggunakan teknologi 3nm.
Chip tersebut memanfaatkan system-on-chip (SoC) keluarga Dimensity yang rencananya, proses produksi secara masal akan dilakukan di tahun 2024. Capaian ini menandai tonggak penting kemitraan strategis jangka panjang antara MediaTek dan TSMC.
Kedua perusahaan mengerahkan kekuatan dan keahlian masing-masing dalam mendesain dan memproduksi chip, sama-sama menghasilkan SoC andalan, dan memiliki fitur-fitur berkinerja tinggi dan hemat energi serta mendukung ragam perangkat terkini.
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News
