Mengutip GSM Arena, pendekatan baru ini bertujuan untuk menarik panas dari prosesor aplikasi, termasuk CPU, GPU, dan NPU, dengan lebih efisien dibandingkan heat spreader tradisional yang ditambahkan setelah perakitan.
Pengembangan HPB ini menjadi sangat relevan mengingat laporan terbaru mengenai performa benchmark Exynos 2600 yang mengesankan. Dengan kemampuan pendinginan lebih baik, chipset ini diharapkan dapat mempertahankan performa puncak lebih lama tanpa mengalami throttling akibat panas berlebih.
Exynos 2600 akan diproduksi menggunakan proses 2nm Gate-All-Around (GAA) milik Samsung, teknologi manufaktur canggih menjanjikan efisiensi daya dan performa yang superior. Chipset Exynos 2600 diantisipasi akan menjadi fitur utama dalam seri Galaxy S26.
Menurut rumor yang beredar, seri Samsung Galaxy S26 akan diluncurkan pada akhir bulan Januari atau awal bulan Februari tahun 2026 mendatang. Saat ini, Samsung dilaporkan tengah menyelesaikan pengujian kualitas untuk chip tersebut, dan pengumuman resminya diperkirakan akan dilakukan bersamaan dengan peluncuran seri Galaxy S26.
Sementara itu, rumor lain yang beredar menyebut chipset Snapdragon berpeluang untuk mendukung sejumlah model Galaxy S26 Ultra, sedangkan pemilihan chipset untuk model S26 lainnya masih belum pasti.
Hal ini mengindikasikan bahwa Samsung kemungkinan akan kembali mengadopsi strategi penggunaan chipset ganda, menyesuaikan dengan pasar dan ketersediaan. Dengan inovasi pendinginan seperti HPB, Samsung menunjukkan komitmennya untuk mengatasi tantangan termal pada chipset berperforma tinggi.
Langkah ini penting untuk memastikan pengalaman pengguna yang optimal, terutama mengingat semakin meningkatnya tuntutan akan performa smartphone untuk berbagai aplikasi berat dan gaming. Jika terbukti efektif, HPB berpeluang menjadi keunggulan kompetitif signifikan bagi Exynos 2600 di pasar chipset flagship.
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News
Viral! 18 Kampus ternama memberikan beasiswa full sampai lulus untuk S1 dan S2 di Beasiswa OSC. Info lebih lengkap klik : osc.medcom.id
