LG G5 yang diluncurkan tahun lalu. (AFP / JOSEP LAGO)
LG G5 yang diluncurkan tahun lalu. (AFP / JOSEP LAGO)

Demi Atasi Panas, LG G6 Bakal Pakai Heat Pipe

Ellavie Ichlasa Amalia • 16 Januari 2017 12:00
medcom.id: LG Electronics mengatakan bahwa mereka menggunakan teknologi baru dan melakukan proses pengujian yang lebih ketat untuk memastikan keamanan smartphone flagship terbaru mereka, LG G6 yang akan dirilis pada Mobile World Congress pada bulan Februari mendatang. 
 
LG mengambil langkah ini setelah belajar dari kasus Galaxy Note 7 yang dialami oleh Samsung tahun lalu. 
 
"Kami akan meningkatkan keamanan dan kualitas smartphone flagship kami secara signifikan seiring dengan semakin banyaknya konsumen yang mencari smartphone yang aman," kata Lee Seok-jong dari grup Mobile Communication LG Electronics, seperti yang dikutip dari Korea Herald.

LG G6 heat pipeUntuk itu, perusahaan asal Korea Selatan tersebut mengatakan bahwa mereka akan menggunakan "heat pipe" yang terbuat dari tembaga yang berfungsi untuk menghantarkan panas dengan lebih cepat.
 
Biasanya, heat pipe digunakan sebagai alat pendingin pada laptop dan PC untuk memastikan prosesor tidak menjadi terlalu panas. Heat pipe bisa digunakan untuk menurunkan temperatur 6-10 persen dengan memancarkan panas di dalam perangkat. 
 
Selain itu, desain LG G6 juga memastikan bahwa bagian ponsel yang memanas tidak berdekatan dengan satu sama lain. Tidak hanya menggunakan teknologi baru, G6 juga melalui tes keamanan yang lebih ketat dari standar internasional.
 
"Kami melakukan tes pemaparan panas pada baterai hingga suhu 15 persen lebih tinggi dari standar suhu yang ditetapkan oleh standar internasional di AS dan Eropa," kata LG.
 
"Baterai ponsel juga diuji dengan berbagai tes seperti ditusuk dengan kuku yang tajam atau dijatuhkan objek berat dari tempat tinggi."
 
LG berkata, G6 juga akan melalui tes accelerated-life, yaitu proses pengujian yang membuat subjek tes melalui berbagai perlakuan ekstrem seperti menjantuhkan ponsel dan mengalirkan tegangan tinggi pada ponsel. Hal ini bertujuan mensimulasikan penggunaan yang berlebihan dengan menemukan kelemahan dan kegagalan yang mungkin terjadi. 
 
Tes-tes ini biasanya dilakukan pada berbagai komponen smartphone seperti prosesor, layar, kamera dan pemindai sidik jari. 
 
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News
(MMI)




TERKAIT

BERITA LAINNYA

social
FOLLOW US

Ikuti media sosial medcom.id dan dapatkan berbagai keuntungan