Vertiv CoolLoop Trim Cooler hadir sebagai jawaban atas tantangan peningkatan kepadatan panas dan kebutuhan efisiensi energi yang semakin mendesak dalam pusat data modern. Sistem ini dirancang untuk beroperasi secara optimal dengan suhu air yang berfluktuasi, kondisi yang umum ditemukan dalam infrastruktur AI dan HPC.
Fleksibilitas ini memungkinkan Vertiv CoolLoop Trim Cooler untuk beradaptasi dengan berbagai kondisi iklim dan lingkungan operasional, menjadikannya solusi ideal untuk pusat data dan fasilitas AI di seluruh dunia.
Salah satu keunggulan utama dari Vertiv CoolLoop Trim Cooler adalah kemampuannya untuk mengurangi konsumsi energi secara signifikan. Melalui kombinasi pendinginan bebas (free cooling) dan mekanis, sistem ini mampu memangkas konsumsi energi tahunan untuk pendinginan hingga 70%. Selain itu, desainnya yang ringkas memungkinkan penghematan ruang hingga 40% dibandingkan dengan sistem pendingin konvensional. Efisiensi ini tidak hanya mengurangi biaya operasional, tetapi juga berkontribusi pada upaya keberlanjutan dan pengurangan jejak karbon.
Vertiv CoolLoop Trim Cooler juga menawarkan kemudahan integrasi dengan sistem pendingin lainnya. Sistem ini dapat terhubung secara mulus dengan unit distribusi pendingin Vertiv CoolChip CDU untuk sistem pendinginan langsung ke chip (direct-to-chip cooling).
Selain itu, sistem ini juga kompatibel dengan sistem pendinginan imersi (immersion cooling system), menyederhanakan instalasi dan mengurangi kompleksitas operasional. Konektivitas yang fleksibel ini memungkinkan pengguna untuk mengoptimalkan infrastruktur pendinginan mereka sesuai dengan kebutuhan spesifik.
"Transformasi digital yang pesat dan pertumbuhan AI di Asia menuntut solusi pendinginan inovatif yang mampu menangani densitas panas tinggi sekaligus meningkatkan efisiensi energi," kata Cheehoe Ling, Wakil Presiden Manajemen Produk Asia, Vertiv.
"Vertiv CoolLoop Trim Cooler sangat cocok untuk kondisi iklim yang beragam di kawasan ini, menghadirkan solusi pendinginan berkapasitas tinggi yang scalable, sekaligus mengurangi konsumsi energi dan menyederhanakan instalasi. Solusi ini siap mendukung strategi infrastruktur AI dan HPC pelanggan kami di masa depan," tambahnya.
Dalam hal keberlanjutan, Vertiv CoolLoop Trim Cooler menggunakan refrigeran dengan potensi pemanasan global (GWP) rendah, sejalan dengan komitmen Vertiv terhadap lingkungan. Sistem ini juga telah memenuhi standar 2027 EU F-GAS, memastikan kepatuhan terhadap regulasi lingkungan yang ketat di masa depan. Kapasitas pendinginan sistem ini dapat ditingkatkan hingga 3 MW dalam konfigurasi berbasis udara, menjadikannya solusi yang scalable untuk kebutuhan yang terus berkembang.
Peluncuran Vertiv CoolLoop Trim Cooler menegaskan posisi Vertiv sebagai pemimpin dalam penyediaan solusi infrastruktur digital yang inovatif dan berkelanjutan. Dengan fokus pada efisiensi energi, fleksibilitas, dan kemudahan integrasi, sistem pendingin baru ini siap mendukung pertumbuhan infrastruktur AI dan HPC di masa depan.
Vertiv terus berupaya untuk menghadirkan solusi yang tidak hanya memenuhi kebutuhan teknis, tetapi juga berkontribusi pada upaya global untuk mengurangi dampak lingkungan.
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News
