Tur yang menjadi bagian dari ajang Intel Tech Tour ini terfokus pada langkah selanjutnya dari rangkaian produksi, yaitu pengemasan. Sebagai informasi, ranah ini merupakan ranah penting untuk industri produksi chipset.
Selain itu, fasilitas di Malaysia ini memainkan peran penting dalam upaya Intel untuk meningkatkan produksi Meteor Lake, seri baru CPU konsumen yang menggunakan teknik produksi inovatif.
Sebagai informasi, pengemasan chip adalah proses pemrosesan wafer yang sudah jadi, memotongnya menjadi die terpisah, menguji, menyortir dan menggabungkan chip, serta menghubungkannya ke substrat dasar yang sering kali melibatkan koneksi rumit ke cetakan lain.
.jpg)
Proses ini dilanjutkan dengan menempatkan Integrated Heat Spreader (IHS) di atas hasil proses sebelumnya untuk menciptakan prosesor yang dapat berfungsi sepenuhnya dan siap untuk diteruskan pada saluran distribusi, sehingga dapat diteruskan ke PC atau perangkat lain.
Alur produksi Intel di fasilitasnya di Malaysia terdiri dari beberapa langkah, dengan wafer terlebih dahulu tiba di fasilitas Kulim Die Sort and Die Preparation (KMDSDP) untuk memisahkan masing-masing die dari wafer.
Proses pemisahan ini mencakup penggilingan, pemotongan laser, dan pemotongan die dari wafernya atau wafer slicing. Chipset tersebut kemudian disortir, yaitu proses pengujian untuk menemukan kecacatan sebelum menempatkan die pada gulungan, untuk kemudian dikirim ke tahap produksi.
Gulungan dengan die terpisah kemudian dipindahkan ke fasilitas Penang Assembly and Test (PGAT). Pada fasilitas tersebut, die ini diproses melalui lebih banyak langkah produksi, di antaranya mencakup pemasangan die ke PCB, penambahan epoksi, dan pemasangan IHS.
.jpg)
Intel juga memboyong media ke laboratorium analisis kegagalan atau Failure Analysis Labs, serta laboratorium Design and Development (R&D) lokasi Intel menciptakan desain generasi selanjutnya, dan departemen yang menciptakan alat pengujian yang Intel gunakan di fasilitas miliknya di seluruh dunia.
Di KMDSDP, wafer 300mm yang baru tiba ditempatkan ke dalam bingkai pembawa dengan lapisan Mylar fleksibel dan lengket di bagian tengah. Lapisan ini bertugas untuk menahan wafer agar tetap diam dan tidak bergerak.
Beberapa die, seperti untuk prosesor mobile, harus dipertipis terlebih dahulu untuk mengurangi Z-height dari wafer. Bagian belakang wafer menjadi bagian pertama yang dikikis, kemudian dibalik dan ditempatkan ke bingkai pembawa Mylar lain untuk menjalani proses lainnya.
Area tersebut menggunakan pencahayaan berwarna kuning, karena layar UV reguler disebut menurunkan dukungan Mylar, menyebabkannya kehilangan kemampuan rekatnya. Pembawa wafer kemudian ditempatkan di perangkat khusus serupa Front-Opening Universal Pod (FOUP), merupakan pembawa plastik berkemampuan membawa sejumlah wafer yang ditumpuk secara vertikal.
.JPG)
Kemudian, wafer dialihkan ke mesin scribing laser, bertugas memahat wafer di sekeliling die individual untuk menyediakan panduan pada proses pemotongan. Setelah pemotongan, FOUP ditempatkan ke dalam mesin pemotong wafer dengan gergaji bundar bermata berlian yang didinginkan dengan air oleh pancaran air kuat yang mengarahkan cairan ke mata gergaji selama proses pemotongan.
Dua mata gergaji dapat bekerja secara bersamaan pada satu wafer, memotong wafer menjadi cetakan individual. Semburan air kuat mendinginkan bilah dan menghilangkan partikel, sehingga air menyembur kembali dan mengaburkan area pandang sehingga memungkinkan teknisi memantau prosesnya.
Bingkai pembawa kemudian ditempatkan kembali ke dalam FOUP dan dipindahkan ke mesin Pick and Place. Di sini, mylar terkena sinar UV untuk mengurangi kerekatannya, sementara pin didorong dari bawah untuk melepaskan die dari mylar.
Pada saat yang sama, lengan robotik mengambil masing-masing die menggunakan alat penghisap vakum dan menempatkannya ke bingkai pembawa die lengket. Pembawa die kemudian dipindahkan oleh kendaraan Automated Guided Vehicle (AGV) ke mesin penyortiran atau pengujian.
Sebagai informasi, mesin ini bertugas menguji karakteristik kelistrikan rangkaian chip untuk keandalan dan analisis cacat. Setiap baris mesin memiliki 20 sel uji individual, memiliki berat lebih dari 1.000 pon dan diperkirakan memiliki tinggi sekitar tiga kaki (0,91 meter) dan panjang enam kaki (1,8 meter).
Sel uji ini disusun menjadi lima kolom per mesin, masing-masing dengan empat sel uji bertumpuk, sehingga memungkinkan 20 die diuji secara bersamaan di setiap kelompok. Pembawa die dimasukkan ke salah satu ujung mesin dan secara otomatis dipindahkan secara internal ke salah satu sel uji.
Setelah pengujian, die lulus pengujian dikirim untuk ditempatkan pada gulungan untuk dipindahkan ke fasilitas produksi berikutnya. Gulungan ini serupa pita kaset, dengan die dipasang pada interval tertentu pada pita yang dililitkan di sekeliling poros.
Pada ajang yang sama, Intel juga mengumumkan targetnya untuk meningkatkan kapasitas layanan pengemasan chipset canggih karyanya pada tahun 2025 mendatang, termasuk dengan meningkatkan investasi pada dua fasilitas baru di Malaysia, berlokasi di Penang dan Kulim.
Hal ini menjadi bagian dari upaya Intel dalam kembali memperkokoh pangsa pasar dunia. Selain itu, investasi tersebut merupakan bagian dari upaya ekspansi Intel di wilayah Asia Tenggara bernilai USD7 miliar (Rp107,09 triliun).
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News
