Selain itu, upaya ini juga bertujuan untuk memperkuat posisinya di tengah pembatasan teknologi yang diberlakukan oleh Amerika Serikat. Mengutip GSM Arena, pengembangan chipset 3nm ini merupakan tantangan besar bagi Huawei.
Hal ini terutama karena tidak dapat menggunakan teknologi Extreme Ultraviolet (EUV) standar yang merupakan kunci dalam produksi chipset modern di bawah 7nm. Sebagai gantinya, Huawei dilaporkan akan memanfaatkan mesin litografi SSA800 dengan teknik multi-patterning.
Teknik ini memungkinkan pencetakan sirkuit lebih halus dengan mengulang proses litografi beberapa kali, meskipun prosesnya lebih rumit dan mahal. Penelitian dan pengembangan untuk chipset 3nm Huawei ini melibatkan dua pendekatan utama.
Pertama adalah penggunaan arsitektur Gate-All-Around (GAA), merupakan evolusi dari teknologi FinFET dan memungkinkan kontrol lebih baik terhadap aliran arus listrik, sehingga meningkatkan efisiensi daya dan kinerja chipset.
Pendekatan kedua yang sedang dijajaki Huawei adalah chipset berbasis Carbon Nanotube, menawarkan potensi untuk mencapai kepadatan transistor jauh lebih tinggi dan konsumsi daya lebih rendah dibandingkan silikon tradisional, meskipun masih dalam tahap awal pengembangan dan memiliki tantangan manufaktur signifikan.
Laporan ini muncul setelah Huawei sebelumnya memperkenalkan chipset 5nm pada Matebook Fold, merupakan desain 7nm dengan kemasan canggih. Kendati chipset tersebut menunjukkan kemampuan Huawei dalam berinovasi di tengah keterbatasan, kendala utama adalah hasil produksi rendah atau yield, menyebabkan biaya manufaktur menjadi sangat tinggi.
Dengan mengembangkan lini produksi 3nm secara mandiri, Huawei berharap dapat mengatasi masalah yield dan menekan biaya produksi di masa depan. Upaya Huawei untuk memproduksi chipset 3nm secara mandiri adalah bagian dari strategi lebih luas untuk membangun rantai pasokan semikonduktor domestik kuat di Tiongkok.
Langkah ini sangat penting bagi perusahaan yang telah menghadapi sanksi berat dari AS, membatasi akses perusahaan asal Tiongkok ini terhadap teknologi chipset canggih dari perusahaan seperti TSMC dan Samsung.
Jika Huawei berhasil mencapai target produksi chipset 3nm pada tahun 2026, ini akan menjadi pencapaian luar biasa, tidak hanya menunjukkan ketahanan dan kemampuan inovasi mereka, juga akan mengubah dinamika persaingan dalam industri semikonduktor global.
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News
