Pencapaian ini menandai langkah besar setelah keberhasilan generasi sebelumnya yang mencapai 36 Gbps. Dengan kecepatan 64 Gbps per-lane secara uni-directional, teknologi ini memungkinkan arsitektur chiplet untuk kecerdasan buatan (AI), prosesor khusus (XPU), dan sistem pusat data yang semakin menuntut efisiensi daya serta kepadatan bandwidth tinggi.
Alphawave menyebut solusi ini mampu mencapai hingga 3,6 Tbps per milimeter pada paket standar dan lebih dari 21 Tbps per milimeter pada paket lanjutan, sebuah lompatan signifikan dibanding generasi sebelumnya.
Selain peningkatan performa, subsistem ini juga mendukung antarmuka memori kustom dengan konsumsi daya dan latensi sangat rendah, menawarkan kepadatan bandwidth delapan kali lipat dibandingkan antarmuka memori konvensional.
Dukungan penuh terhadap standar UCIe 3.0 yang dirilis Agustus 2025 memastikan kompatibilitas luas, sementara fitur uji dan debug seperti iJTAG, BIST, DFT, Known Good Die (KGD), hingga pemantauan kesehatan per-lane secara langsung menambah keandalan integrasi bagi pelanggan.
Kolaborasi erat dengan TSMC melalui platform Open Innovation Platform (OIP) disebut menjadi faktor penting dalam mempercepat pengembangan IP antarmuka canggih ini. Menurut Mohit Gupta, Executive Vice President Alphawave Semi, pencapaian ini bukan hanya soal peningkatan kinerja, tetapi juga memperkuat fondasi platform AI perusahaan dalam menghadapi lonjakan kebutuhan bandwidth untuk komputasi berskala besar.
TSMC menegaskan bahwa kerja sama ini mencerminkan komitmen bersama dalam menghadirkan solusi silikon hemat energi dan berperforma tinggi untuk mendukung infrastruktur cloud dan AI global.
Dengan keberhasilan tapeout ini, Alphawave Semi menempatkan dirinya di garis depan dalam membentuk masa depan konektivitas ultra-cepat, sekaligus membuka jalan bagi ekosistem chiplet yang lebih terbuka, skalabel, dan efisien.
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News
Viral! 18 Kampus ternama memberikan beasiswa full sampai lulus untuk S1 dan S2 di Beasiswa OSC. Info lebih lengkap klik : osc.medcom.id
