Xiaomi dikabarkan siapkan smartphone modular dengan lensa eksternal dan chip XRING O2 untuk rilis paruh kedua 2026.
Xiaomi dikabarkan siapkan smartphone modular dengan lensa eksternal dan chip XRING O2 untuk rilis paruh kedua 2026.

Xiaomi Siapkan HP Modular dan Chip XRING O2 untuk Paruh Kedua 2026

Lufthi Anggraeni • 03 April 2026 08:58
Ringkasnya gini..
  • Xiaomi dikabarkan akan merilis smartphone modular dengan lensa eksternal di paruh kedua 2026.
  • Chipset XRING O2 dikembangkan sebagai langkah menuju kemandirian teknologi.
  • Fokus inovasi mencakup kamera profesional, desain modular, dan ekosistem perangkat terintegrasi.
Jakarta: Xiaomi dikabarkan tengah menyiapkan gebrakan besar di industri smartphone pada paruh kedua 2026. Berdasarkan bocoran terbaru, Xiaomi tidak hanya menghadirkan peningkatan biasa, tetapi juga mengembangkan teknologi baru seperti smartphone modular dengan sistem optik canggih serta chipset in-house generasi terbaru bernama XRING O2.
 
Mengutip Gizmochina, langkah ini menunjukkan ambisi Xiaomi untuk melampaui sekadar upgrade tahunan dan mulai menghadirkan inovasi lebih fundamental di sektor perangkat keras. Salah satu inovasi paling menarik adalah rencana peluncuran smartphone dengan konsep optical modular. 
 
Teknologi ini memungkinkan pengguna memasang lensa eksternal langsung ke perangkat, sehingga pengalaman fotografi bisa mendekati kamera profesional. Sebagai pengingat, konsep ini pernah diperkenalkan Xiaomi sebelumnya sebagai eksperimen, namun kini disebut-sebut sedang menuju tahap produksi massal.

Jika benar terealisasi, teknologi ini bisa menjadi salah satu terobosan terbesar dalam fotografi mobile. Bahkan, perangkat ini diklaim berpotensi menjadi salah satu smartphone dengan kamera paling kuat pada tahun 2026, melanjutkan fokus Xiaomi yang selama ini agresif di sektor imaging, termasuk kolaborasi dengan Leica.
 
Selain inovasi kamera, Xiaomi juga tengah mengembangkan chipset baru bernama XRING O2. Chipset ini merupakan generasi lanjutan dari XRING O1 dan menjadi bagian dari strategi jangka panjang Xiaomi untuk mengurangi ketergantungan pada produsen chipset pihak ketiga seperti Qualcomm atau MediaTek.
 
XRING O2 diperkirakan akan membawa peningkatan signifikan dalam performa dan efisiensi daya. Bahkan, beredar spekulasi bahwa chipset ini akan menggunakan teknologi fabrikasi canggih hingga 2nm atau 3nm, berpotensi meningkatkan kinerja sekaligus efisiensi energi.
 
Menariknya, chipset rancangan internal Xiaomi ini disebut tidak hanya ditujukan untuk smartphone, tetapi juga dirancang untuk digunakan di berbagai perangkat lain, termasuk tablet hingga kendaraan listrik dalam ekosistem Xiaomi.
 
Bocoran ini juga menyebutkan bahwa Xiaomi tengah menyiapkan beberapa perangkat ambisius untuk paruh kedua 2026, melampaui sekadar peningkatan spesifikasi rutin, dengan fokus utama mencakup pengembangan kamera kelas profesional, desain modular fleksibel, dan integrasi hardware dan software berbasis chipset internal.
 
Langkah ini menunjukkan bahwa Xiaomi ingin memperkuat kontrol atas seluruh ekosistem perangkat karyanya, dari hardware hingga software. Kendati terdengar menjanjikan, semua informasi ini masih berasal dari bocoran dan belum dikonfirmasi secara resmi oleh Xiaomi.
 
Detail terkait spesifikasi akhir, harga, maupun jadwal peluncuran masih belum pasti. Namun, jika sebagian dari inovasi ini benar-benar terealisasi, paruh kedua 2026 berpotensi menjadi salah satu periode paling menarik dalam perkembangan teknologi smartphone.
 
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News
(MMI)




TERKAIT

BERITA LAINNYA