Jakarta: NVIDIA dan Cisco resmi mengumumkan Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), sebuah modul optik berkepadatan tinggi 400Gb/s per lane terbaru yang dirancang untuk memperluas kapasitas jaringan pabrik AI. Modul transiver steker (pluggable) ini memungkinkan para pembangun infrastruktur AI meningkatkan skala komputasi secara signifikan dalam jejak fisik jaringan yang sama, sekaligus mengurangi proporsi konsumsi daya pada jaringan.
Inovasi USFP dirancang sebagai modul pertama yang mendukung sinyal elektrik 400Gb/s per lane, sehingga mampu memberikan kapasitas total hingga 12,8Tb/s. Dibandingkan dengan modul optik 200Gb/s per lane yang ada saat ini, USFP menawarkan kepadatan bandwidth hingga empat kali lipat serta efisiensi daya sekitar 1,3 kali lebih tinggi.
Peningkatan performa ini memungkinkan AI factory menghubungkan lebih banyak sistem komputasi tanpa perlu menambah tingkatan jaringan (network tiers). Dengan menghindari penambahan lapisan switch dan tautan optik ekstra, pengelola pusat data dapat meminimalkan latensi, menekan biaya operasional, serta mengurangi energi yang dibutuhkan untuk memindahkan setiap bit data.
Transiver USFP pertama yang direncanakan akan mengemas 16 jalur full-duplex dalam ukuran fisik sekelas Octal Small Form Factor (OSFP). Ukuran ini mendukung perangkat switch maupun SuperNIC, dengan kemampuan ekspansi hingga 32 jalur atau lebih di masa mendatang. Dari sisi teknis, USFP menggunakan teknologi konektor larik dua dimensi (two-dimensional array connector) baru dengan desain pemasangan dua tahap (two-step insertion).
Desain ini mengaktifkan kontak berkecepatan tinggi setelah modul dimasukkan, yang berfungsi mengurangi keausan kontak, meningkatkan integritas sinyal, dan membuat gaya pemasangan lebih terprediksi. Selain itu, USFP mampu menangani disipasi daya hingga 100 watt tanpa memerlukan sirkuit pendingin tambahan khusus di dalam transiver, sehingga menyederhanakan arsitektur switch dan meningkatkan keandalan sistem.
Guna membangun ekosistem perangkat keras yang solid di sekitar USFP, NVIDIA dan Cisco bekerja sama dengan mitra industri seperti TE Connectivity dan Amphenol. Kedua perusahaan berencana merilis spesifikasi industri terbuka untuk USFP melalui proyek multi-source agreement (MSA) berbasis komunitas.
Langkah ini memperluas kolaborasi yang sudah berjalan antara jaringan Ethernet NVIDIA Spectrum-X dan jaringan berbasis Cisco Silicon One agar dapat beroperasi secara lancar untuk kebutuhan enterprise, neocloud, hingga sovereign cloud.
Gilad Shainer, Senior Vice President NVIDIA, menyampaikan bahwa pembangunan AI factory terbesar di dunia dimulai dari pembaruan pada koneksi terkecil untuk menghubungkan komputasi secara lebih efisien.
Di sisi lain, Bill Gartner, Senior Vice President dan General Manager Optical Systems and Optics Cisco, menekankan bahwa USFP hadir untuk memberikan kepadatan bandwidth tingkat baru dengan tetap mempertahankan kemudahan layanan, fleksibilitas penyebaran, dan kesederhanaan operasional modul optik pluggable.
FOLLOW US
Ikuti media sosial medcom.id dan dapatkan berbagai keuntungan
