Siemens telah meraih berbagai sertifikasi penting, termasuk sertifikasi untuk alat andalannya, Calibre nmPlatform, yang kini telah disetujui untuk digunakan bersama Intel 18A production Process Design Kit (PDK).
Intel 18A merupakan lompatan teknologi besar yang menghadirkan elemen inovatif seperti RibbonFET Gate-all-around transistors dan sistem PowerVia backside power delivery, yang keduanya merupakan terobosan di industri semikonduktor. Dengan sertifikasi ini, para pelanggan dapat terus menggunakan solusi desainer Siemens sebagai standar industri untuk verifikasi akhir dalam proses manufaktur Intel yang canggih.
Tak hanya itu, Siemens juga mengesahkan penggunaan perangkat lunak Solido SPICE dan Analog FastSPICE (AFS), yang merupakan bagian integral dari Solido Simulation Suite. Alat-alat ini mendukung verifikasi rangkaian yang kompleks, mulai dari desain analog, mixed-signal, hingga sistem on-chip (SoC) dan 3D IC. Selain itu, dukungan terhadap standar Open Model Interface (OMI) untuk analisis penuaan dan keandalan IC juga menjadi salah satu keunggulan yang membawa nilai tambah bagi para desainer.
Kerja sama ini dilengkapi dengan integrasi Siemens Calibre nmPlatform dan Analog FastSPICE ke dalam Intel Foundry Custom Reference Flow (CRF). Melalui inisiatif ini, pelanggan mendapatkan akses ke alur kerja desain khusus yang memfasilitasi pembuatan chiplet dan pengembangan desain 3D IC secara menyeluruh.
Lebih jauh, Siemens bersama Intel Foundry tengah mengembangkan kompatibilitas untuk proses node Intel 18A-P dan Intel 14A-E. Proses Intel 14A-E, khususnya, diharapkan mampu memberikan kepadatan dan performa per watt yang lebih tinggi dibandingkan dengan node 18A.
Di sektor advanced packaging, Siemens kembali menunjukkan inovasinya dengan mengesahkan workflow referensi komprehensif untuk teknologi Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T (EMIB-T) yang menggunakan Through Silicon Via.
Dengan dukungan Siemens Innovator3D IC, workflow ini memungkinkan pembuatan digital twin dari keseluruhan paket semikonduktor, mulai dari perencanaan desain, pengujian prototipe, hingga analisis termal dan integritas sinyal. Tak ketinggalan, prototipe workflow untuk teknologi EMIB menggunakan Aprisa Automatic Place and Route (APR) juga telah diperkenalkan guna mengoptimalkan routing power/ground dan bump pada die silicon EMIB.
Sebagai bagian dari inisiatif kolaboratif, Siemens kini juga menjadi anggota pendiri Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance. Aliansi ini bertujuan membentuk infrastruktur desain chiplet yang lebih terintegrasi, mendorong interoperabilitas, serta meningkatkan aspek keamanan untuk memenuhi tuntutan berbagai sektor, termasuk aerospace, pertahanan, dan komersial.
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News
