Jakarta: IBM memperkenalkan teknologi chip pertama di dunia yang menembus batas sub-1 nanometer, tepatnya pada arsitektur transistor 0,7 nm (7 angstrom). Chip terbaru ini mampu menampung hampir 100 miliar transistor dalam ukuran sekecil kuku jari.
Dibandingkan dengan chip 2 nm yang diperkenalkan IBM pada 2021, teknologi baru ini menawarkan hingga 50% peningkatan performa atau 70% efisiensi energi lebih tinggi. Pencapaian ini diyakini akan menjadi fondasi bagi komputasi generasi berikutnya.
IBM mengembangkan arsitektur baru bernama nanostack, yaitu desain tiga dimensi berbasis nanosheet yang memungkinkan transistor ditumpuk secara vertikal. Dengan pendekatan ini, setiap lapisan dapat menggunakan kombinasi material berbeda untuk mengoptimalkan kinerja dan efisiensi.
Validasi eksperimen menunjukkan bahwa nanostack dapat digunakan untuk komputasi nyata, termasuk mendukung kebutuhan AI berbandwidth tinggi dengan peningkatan 40% pada SRAM.
Selain itu, IBM menegaskan bahwa teknologi ini membuka jalan bagi skala angstrom yang diproyeksikan masih bisa terus berkembang selama satu dekade ke depan. Perusahaan memperkirakan chip sub-1 nm ini akan siap diproduksi secara massal dalam lima tahun mendatang.
Riset dilakukan di fasilitas IBM di Albany, New York, yang segera dilengkapi dengan High NA EUV lithography tool dari ASML. IBM juga bekerja sama dengan Lam Research, Tokyo Electron, dan SCREEN Semiconductor Solutions untuk mempercepat pengembangan proses sub-1 nm.
Tak hanya itu, IBM mengumumkan rencana mendirikan Anderon, foundry kuantum murni pertama di dunia. Langkah ini dinilai memperkuat posisi Amerika Serikat dalam manufaktur wafer kuantum sekaligus memperluas integrasi antara teknologi semikonduktor dan komputasi kuantum.
Jadikan Medcom.id sumber informasi pilihan Anda
FOLLOW US
Ikuti media sosial medcom.id dan dapatkan berbagai keuntungan
