Qualcomm S5 Gen 2 dan S3 Gen 2 Sound Platform menawarkan kualitas audio premium yang ditingkatkan untuk perangkat Bluetooth speaker dan headphone maupun TWS. Inovasi ini masuk dalam lini Snapdragon Sound Technology Suite.
Beberapa teknologi atau fitur yang dihadirkan oleh chip audio Qualcomm terbaru adalah audio spasial, dukungan audio kualitas atau format loseless, dan latensi yang lebih rendah. Tidak ketinggalan koneksi Bluetooth yang konsumsi dayanya semakin rendah.
Qualcomm S5 Gen 2 dan S3 Gen 2 Sound Platform akan hadir di perangkat audio terbaru tapi juga akan dioptimalkan dengan smartphone yang menggunakan chipset Snapdragon 8 Gen 2.
Di teknologi audio spasial ditawarkan kemampuan menghasilkan audio detail dan dinamis berdasarkan gerakan kepala, jadi bisa dihasilkan audio yang imersif. Soal kualitas audionya jenis loseless audio akan semakin populer berkat dukungan chip audio Qualcomm.
Latensi juga kembali menjadi perhatian terutama melihat perangkat audio saat ini sangat erat dengan pengalaman mobile gaming. Chip audio Qualcomm menjanjikan latensi rendah hingga 48ms antara smartphone dan perangkat audio.
Fitur lain yang dihadirkan adalah Adaptive Active Noise Cancellation Generasi ke-3 yang dilengkapi mode Adaptive Transparency berupa transisi mulus dari noise cancelling ke sounding leak-through.
Jadi pengguna perangkat audio dengan chip audio Qualcomm tetap bisa mendengar suara di sekitar saat menginginkannya, termasuk mendeteksi ucapan secara otomatis. Jadi mereka tetap bisa menyadari kondisi di sekitarnya.
Di kemampuan Bluetooth, dihadirkan Bluetooth LE Audio yang diklaim punya peningkatan kualitas tidak hanya untuk mendengarkan audio secara wireless tapi juga saat menerima panggilan telepon. Teknologi ini juga akan meungkinkan fitur broadcast audio bernama Auracast.
Jangan lupa ikuti update berita lainnya dan follow akun Google News Medcom.id.
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News
