Jakarta: AMD memperkenalkan lini adaptive system-on-chip melalui Versal Premium Gen 2 Memory on Package atau MoP yang dirancang untuk mengatasi tantangan ruang dan daya pada sistem canggih.
Teknologi ini hadir sebagai jawaban bagi para arsitek sistem yang selama ini sering kali harus berkompromi antara kebutuhan bandwidth memori yang besar dengan keterbatasan fisik perangkat serta anggaran daya yang ketat. Arsitektur MoP ini mengintegrasikan memori LPDDR5X hingga kapasitas 32GB secara langsung ke dalam paket SoC tunggal guna menghadirkan performa yang lebih optimal.
Integrasi memori secara langsung tersebut mampu menghasilkan bandwidth luar biasa hingga 288GB/s sekaligus menghemat penggunaan ruang pada tingkat board hingga 60% dibandingkan dengan desain standar.
Selain mempercepat transfer data dan mengurangi latensi, pendekatan ini juga secara signifikan membantu menurunkan konsumsi daya secara keseluruhan. Inovasi ini sangat krusial bagi beban kerja yang menuntut seperti physical AI, jaringan, serta teknologi kedirgantaraan dan pertahanan yang memerlukan pemrosesan data cepat dalam ruang terbatas.
Selain aspek performa, AMD Versal Premium Gen 2 MoP dirancang dengan fokus pada ketahanan jangka panjang dan keamanan data. Perangkat ini mampu beroperasi pada rentang suhu kelas industri yang ekstrem serta menawarkan dukungan siklus hidup produk hingga lebih dari 15 tahun.
Dukungan jangka panjang ini sangat penting untuk melindungi investasi teknologi dari siklus pembaruan memori pusat data yang biasanya jauh lebih singkat. Dari sisi keamanan, AMD menyertakan fitur PCIe Integrity and Data Encryption serta enkripsi memori terintegrasi untuk melindungi data baik saat dikirimkan maupun saat tersimpan.
Keunggulan lain dari teknologi MoP ini adalah kemampuannya dalam mempercepat waktu peluncuran produk ke pasar karena memori yang digunakan sudah tervalidasi di dalam paket. Para insinyur tidak perlu lagi melakukan proses desain, simulasi, dan validasi memori yang rumit pada tingkat papan sirkuit, sehingga risiko revisi desain dapat diminimalkan.
Perangkat ini juga mendukung konektivitas modern seperti CXL 3.1 dan PCIe 6.0 untuk perpindahan data berkecepatan tinggi. AMD menjadwalkan program sampling untuk teknologi ini pada akhir tahun 2026, dengan tahap produksi massal yang diperkirakan akan dimulai pada paruh kedua tahun 2027.
Jadikan Medcom.id sumber informasi pilihan Anda
FOLLOW US
Ikuti media sosial medcom.id dan dapatkan berbagai keuntungan
