Xiaomi 18 Fold Meluncur September dengan Chip Xring O3

Jakarta: Xiaomi memastikan kehadiran smartphone lipat terbarunya, Xiaomi 18 Fold, pada bulan September 2026. Perangkat ini sekaligus akan menjadi salah satu produk pertama yang menggunakan Xring O3, chipset flagship terbaru yang dikembangkan secara internal oleh Xiaomi. 
 
Mengutip GSM Arena, konfirmasi tersebut menandai langkah penting perusahaan dalam memperkuat ekosistem perangkat kerasnya, terutama di tengah persaingan chipset kelas atas dari Qualcomm, MediaTek, dan Apple.
 
Berbeda dari penamaan yang sebelumnya diperkirakan mengarah ke lini Mix Fold, Xiaomi secara resmi menggunakan nama Xiaomi 18 Fold. Smartphone lipat tersebut akan diperkenalkan di Tiongkok pada bulan September mendatang. 

Kendati Xiaomi belum mengungkap seluruh spesifikasi perangkat, perusahaan telah memberikan perhatian besar terhadap kemampuan chipset yang akan menjadi otak utama Xiaomi 18 Fold.

Xring O3 Jadi Andalan Xiaomi 18 Fold

Xring O3 merupakan chipset flagship terbaru Xiaomi yang dibuat menggunakan proses fabrikasi 3 nanometer dari TSMC. Chipset ini memiliki CPU 10 inti yang terdiri dari dua inti C1-Ultra dengan kecepatan hingga 4,35 GHz, empat inti C1-Premium hingga 3,68 GHz, dan empat inti C1-Pro dengan kecepatan maksimal 3,15 GHz.
 
Dalam pengujian internal yang dipublikasikan Xiaomi, Xring O3 mencatat skor 5.228.014 poin pada AnTuTu V11. Xiaomi menyebut angka tersebut sebagai skor tertinggi di antara chipset smartphone saat ini dan menjadi salah satu indikator kemampuan pemrosesan yang ditawarkan chip tersebut. 
 
Pada Geekbench 6.5, Xring O3 memperoleh skor 3.945 untuk pengujian single-core dan 15.221 untuk multi-core. Namun, angka benchmark tersebut tetap perlu dilihat sebagai hasil pengujian yang diberikan atau diklaim oleh Xiaomi. 
 
Performa aktual Xiaomi 18 Fold nantinya juga akan dipengaruhi oleh optimasi software, sistem pendingin, konfigurasi memori, serta implementasi chipset pada perangkat. Untuk pengolahan grafis, Xring O3 menggunakan GPU G2-Ultra NX dengan 16 inti. 
 
Xiaomi mengklaim performa GPU meningkat hingga 85% dibandingkan Xring O1, sementara efisiensi daya grafis disebut meningkat hingga 64%. Xiaomi juga mengklaim peningkatan hingga 182% pada pengujian tertentu yang berkaitan dengan ray tracing.
 
Chipset tersebut juga membawa kemampuan AI yang lebih besar. Xring O3 memiliki NPU empat inti dengan kemampuan hingga 200 TOPS. Xiaomi mendistribusikan akselerasi AI ke sejumlah komponen, termasuk CPU, GPU, ISP, DPU, dan ADSP. 
 
Pendekatan tersebut ditujukan untuk mendukung pemrosesan AI secara lebih terintegrasi pada perangkat.
 

Dukungan LPDDR6 dan Peluncuran September

Salah satu fitur lain yang menjadi perhatian adalah dukungan Xring O3 terhadap memori LPDDR6. Xiaomi menyebut chipset karyanya tersebut dapat menawarkan bandwidth memori hingga 113,8GB per detik. 
 
Dukungan ini berpotensi membantu perangkat menangani transfer data dalam beban kerja berat, meski manfaat sebenarnya akan bergantung pada konfigurasi memori dan implementasi perangkat secara keseluruhan.
 
Selain Xiaomi 18 Fold, Xring O3 juga akan digunakan pada Xiaomi Pad 9 Pro Max. Kedua perangkat tersebut dijadwalkan diperkenalkan di Tiongkok pada bulan September 2026. Dengan demikian, Xiaomi menjadikan generasi chipset terbarunya sebagai fondasi untuk perangkat flagship dari dua kategori berbeda, yaitu smartphone lipat dan tablet.
 
Sementara itu untuk Xiaomi 18 Fold, informasi mengenai spesifikasi lainnya masih terbatas. Xiaomi belum mengungkap secara lengkap detail seperti kapasitas baterai, konfigurasi kamera, ukuran layar, kemampuan pengisian daya, maupun harga resmi perangkat. 
 
Sejumlah laporan sebelumnya memang menyebut peluang penggunaan baterai berkapasitas besar dan kamera beresolusi tinggi, tetapi informasi tersebut belum dapat dianggap sebagai spesifikasi resmi sebelum dikonfirmasi Xiaomi.
 
Kehadiran Xiaomi 18 Fold menjadi penting karena perangkat ini bukan hanya memperkenalkan smartphone lipat baru, tetapi juga menjadi panggung bagi kemampuan chipset buatan Xiaomi. Dengan Xring O3, Xiaomi berupaya menunjukkan bahwa pengembangan chip internal dapat menjadi bagian penting dari strategi hardware perusahaannya.
 
Jika klaim performa Xiaomi dapat diterjemahkan secara konsisten ke penggunaan nyata, Xiaomi 18 Fold berpotensi menjadi salah satu perangkat lipat yang menarik perhatian di kelas flagship. Namun, kemampuan sebenarnya dari perangkat tersebut baru dapat dinilai lebih menyeluruh setelah Xiaomi mengungkap spesifikasi lengkap dan perangkat tersedia untuk diuji secara independen.
 
Jadikan Medcom.id sumber informasi pilihan Anda