Sayangnya, Oppo belum mempunyai System on a Chip (SoC) karyanya sendiri. Mengutip GSM Arena, menurut eksekutif MediaTek saat berpidato di forum investasi asing di Hsinchu, Taiwan, Oppo berencana untuk memproduksi chipset guna mempertahankan daya saing perusahaannya.
Salah satu pihak internal mengungkap bahwa produsen asal Guangdong, Tiongkok ini telah melakukan taping out pada chipset karya mereka, dan akan secara resmi merilisnya ke pasar pada tahun 2024 mendatang.
Sebagai informasi, taping out merupakan istilah dalam desain elektronik, artinya proses desain untuk sirkuit terintegrasi telah selesai, dan produk tersebut telah siap untuk menjalankan proses selanjutnya, yaitu proses manufaktur.
Konferensi yang dihelat di Hsinchu ini bukanlah kebetulan, sebab kota di barat laut Taiwan ini merupakan lokasi TSMC membangun kantor pusat, meski masih perlu pembuktian terkait TSMC akan bekerja sama dengan Oppo.
Laporan sebelumnya telah mengungkap bahwa Oppo menginvestasikan lebih dari CNY10 miliar atau sekitar USD1,4 miliar (Rp21,3 triliun) untuk membangun pusat desain IC di seluruh Tiongkok, termasuk Beijing, Shenzhen, dan Shanghai.
Sebelumnya, selama gelaran acara peluncuran global Find N2 Flip, Oppo mengungkap rencana dukungannya untuk smartphone layar lipat tersebut. Oppo berkomitmen untuk menyediakan empat tahun update Android utama dan lima tahun update keamanan untuk perangkat ini.
Mengutip GSM Arena, rencana ini selaras dengan dukungan Samsung untuk Galaxy S Flip4 dan merupakan penawaran terbaik dari produsen tersebut. Dengan demikian, pengguna Find N2 Flip benar-benar yakini bahwa ponsel mereka akan mendapatkan update.
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News
