Salah satu bintang utama di booth TeamGroup tahun ini adalah kehadiran SSD internal terbaru seri T-Force Z54E. SSD ini mampu menembus kecepatan transfer data hingga 14.900 MB/s atau setara 14,9 GB/s, menjadikannya perangkat penyimpanan tercepat di seluruh lini tim saat ini.
Tidak hanya SSD internal, TeamGroup juga memperbarui lini SSD eksternal mereka dengan mengadopsi interface USB 4 secara langsung, yang mampu menghasilkan kecepatan transfer hingga 3,6 GB/s. Untuk estetika produknya sendiri, TeamGroup kini tidak lagi menggunakan stiker untuk komponen karbon. Motifnya diukir langsung menggunakan laser di atas material aluminium.
Untuk mengatasi suhu tinggi pada lini SSD Gen 5, TeamGroup menyematkan heatsink tebal dengan desain grill khusus yang dirancang sengaja untuk mengalirkan udara panas. SSD ini juga dilengkapi lampu RGB minimalis di bagian atas kepala yang disesuaikan untuk kebutuhan para kreator AI. Selain pendingin pasif, TeamGroup turut meluncurkan sistem pendingin cair (liquid cooling) generasi kedua untuk SSD dengan desain yang jauh lebih disempurnakan.
Menariknya, wadah (housing) pendingin cair ini bersifat fleksibel sehingga pengguna dapat mengisi ulang cairannya sendiri, bahkan berpotensi diaplikasikan pada SSD dari brand lain meskipun kompatibilitasnya belum dipastikan. TeamGroup juga memberikan bocoran mengenai teknologi masa depan Gen 6 yang kapasitasnya mampu menyentuh 28GB, serta mendukung fitur hot-plug tanpa mematikan sistem saat dicabut.
Di sektor memori, TeamGroup membagi produknya ke dalam tiga segmen utama, yaitu entry, mainstream, dan extreme. Mereka memamerkan demonstrasi perbandingan performa frame per second (FPS) antara penggunaan 1 stick dan 2 stick RAM untuk mengedukasi pengguna yang kerap memotong anggaran memori.
Inovasi menarik lainnya datang dari lini RAM DDR5 teranyar yang memiliki desain low profile dengan tinggi kepala hanya 42 mm. Desain ini dihadirkan agar RAM kompatibel dengan sistem pendingin udara (air cooling) tanpa risiko terbentur kipas. Ini berbeda dengan seri Delta terdahulu yang kepalanya lebih tinggi dan lebih banyak ditujukan untuk pengguna pendingin cair (liquid cooling).
Bagi pencinta performa ekstrem, TeamGroup memperkenalkan modul memori baru yang menaruh chip memori di dua sisi, yaitu di bagian bawah dan bagian atas papan. Desain ini melipatgandakan kapasitas satu DIMM hingga maksimal 128 GB, mengungguli UDIMM biasa yang chip-nya hanya di bawah dengan batas 64 GB.
Teknologi ini ditujukan untuk konsumen biasa yang menggunakan motherboard high-end yang umumnya hanya memiliki dua slot RAM. Dengan memori baru ini, pengguna dapat menyentuh total kapasitas masif hingga 256GB hanya dengan memasang dua keping RAM.
TeamGroup juga memamerkan solusi penyimpanan khusus yang berfokus pada keamanan data lewat konsep SSD P35S dan P35SG. Seri P35S dirancang khusus untuk kebutuhan jurnalis dengan fitur penghancuran sekali pakai (one-time use); jika dialiri tenaga tinggi, sistem akan langsung membakar komponen flash internal demi melenyapkan data secara instan sehingga perangkat tidak bisa digunakan lagi.
Sementara untuk seri P35SG, TeamGroup sedang mengembangkan prototipe yang memungkinkan penghapusan data secara jarak jauh (remotely) menggunakan jaringan 4G apabila perangkat tersebut hilang.
Tak kalah unik, terdapat SSD eksternal seri P33 yang dilengkapi dengan layar E-ink hemat daya dan ditenagai baterai internal. Layar ini akan otomatis memperbarui data nama drive serta sisa kapasitas penyimpanan sesaat sebelum dicabut, dan informasinya akan tetap terus terpampang dengan jelas walaupun SSD sudah tidak terhubung ke daya komputer.
Sebagai penutup rangkaian inovasi, TeamGroup merayakan hari jadi T-Force yang ke-10 dengan menciptakan SSD edisi spesial berbahan kayu. Mengingat komponen SSD menghasilkan panas, material kayu pada perangkat ini dipastikan telah dilapisi pelindung (coating) khusus agar aman dan tidak mudah terbakar.
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News
