Konsep ini menggabungkan dua tren sekaligus, yaitu desain smartphone modular yang pernah populer beberapa tahun lalu dengan pendekatan ultra-slim smartphone yang kini kembali diminati.
Tecno memperkenalkan perangkat ini sebagai platform eksperimen teknologi yang berpotensi membuka arah baru bagi pengembangan smartphone di masa depan.
Dikutip dari situs GSM Arena, Tecno menjelaskan bahwa kebanyakan smartphone saat ini hadir dengan spesifikasi perangkat keras yang tetap. Artinya, pengguna harus mengganti seluruh perangkat jika ingin mendapatkan fitur hardware baru.
Melalui konsep Tecno Modular Phone, perusahaan ingin menawarkan pendekatan berbeda. Pengguna dapat menambahkan atau mengganti modul tertentu sesuai kebutuhan, bahkan dalam waktu singkat.
Dengan sistem ini, berbagai komponen tambahan seperti kamera, baterai tambahan, hingga aksesori lain dapat dipasang secara modular tanpa harus mengganti smartphone utama.
Dua Konsep Desain: Atom Edition dan Moda Edition
Tecno memperlihatkan dua varian konsep smartphone modular, yaitu Atom Edition dan Moda Edition.Atom Edition hadir dengan kombinasi warna perak dan merah, sementara Moda Edition tampil dengan warna abu-abu gelap dan emas yang memberikan kesan lebih futuristik.
Kedua perangkat tersebut memiliki ketebalan hanya 4,9 mm, lebih tipis sekitar satu milimeter dibandingkan konsep smartphone ultra tipis Tecno sebelumnya, yaitu Spark Slim.
Bagian belakang smartphone menggunakan kaca matte serta dilengkapi susunan magnet berbentuk persegi panjang yang berfungsi untuk menempelkan berbagai modul tambahan.
Teknologi Modular Magnetic Interconnection
Sistem modular pada perangkat ini menggunakan teknologi yang disebut Modular Magnetic Interconnection Technology.Berbeda dengan sistem magnet seperti MagSafe, Tecno menggunakan konektor fisik pogo pins untuk mengalirkan daya ke modul tambahan. Pendekatan ini dinilai lebih efisien karena mampu menyalurkan daya dengan suhu yang lebih stabil dibandingkan metode pengisian nirkabel.
Salah satu modul yang diperlihatkan adalah Power Bank Module dengan ketebalan sekitar 4,5 mm. Modul ini dapat memperpanjang daya baterai smartphone tanpa membuat perangkat menjadi terlalu tebal.
Jika digabungkan, smartphone setebal 4,9 mm dengan modul power bank 4,5 mm tetap menghasilkan profil perangkat yang relatif tipis.
Selain baterai tambahan, Tecno juga menampilkan beberapa modul lain seperti Action Camera dan Telephoto Lens.
Modul-modul tersebut memerlukan koneksi data berkecepatan tinggi untuk mengirimkan tampilan kamera secara langsung ke smartphone. Karena itu, sistem modular Tecno mendukung berbagai jenis konektivitas nirkabel seperti Bluetooth, Wi-Fi, hingga mmWave.
Sebagai contoh, modul yang hanya membutuhkan komunikasi sederhana seperti power bank atau gaming controller cukup menggunakan koneksi Bluetooth. Sementara modul kamera yang membutuhkan transfer data lebih besar dapat memanfaatkan Wi-Fi atau mmWave untuk memastikan latensi tetap rendah.
Tecno menegaskan bahwa teknologi Modular Magnetic Interconnection masih berada pada tahap konsep dan dipamerkan sebagai demonstrasi kemampuan perangkat keras.
Jika teknologi ini nantinya dikembangkan hingga tahap produksi, Tecno membuka kemungkinan untuk membangun ekosistem modular yang juga dapat diisi oleh perusahaan lain.
Pendekatan ini berpotensi membuka kembali diskusi tentang masa depan smartphone modular, sebuah konsep yang sebelumnya sempat dicoba oleh beberapa produsen namun belum berhasil diterapkan secara luas di pasar.
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News
