Spyre Accelerator akan tersedia mulai 28 Oktober 2025 untuk sistem IBM z17 dan LinuxONE 5, serta menyusul pada Desember 2025 untuk server IBM Power11. Kehadiran chip ini menandai langkah penting IBM dalam menjembatani kebutuhan infrastruktur tradisional dengan tuntutan komputasi AI modern.
Spyre dibangun dengan teknologi fabrikasi 5 nm, memiliki 32 inti akselerator dan total 25,6 miliar transistor. Chip ini dikemas dalam kartu PCIe 75 watt, yang dapat diskalakan hingga 48 kartu dalam sistem IBM Z/LinuxONE atau 16 kartu dalam server Power. Dengan konfigurasi tersebut, perusahaan dapat memperluas kemampuan AI mereka tanpa harus mengorbankan performa transaksi maupun keamanan data.
IBM menekankan bahwa Spyre memungkinkan perusahaan menjalankan AI langsung di infrastruktur on-premises, sehingga data sensitif tetap berada di lingkungan internal. Hal ini penting untuk sektor-sektor yang membutuhkan keamanan tinggi, seperti perbankan, ritel, dan layanan publik. Selain itu, desain chip ini juga memperhatikan efisiensi energi dan resiliensi operasional, dua faktor krusial dalam skala enterprise.
Spyre berawal dari prototipe yang dikembangkan di IBM Research AI Hardware Center. Setelah melalui iterasi cepat, uji coba kluster di kampus Yorktown Heights, serta kolaborasi dengan universitas, chip ini akhirnya berevolusi menjadi produk siap pakai untuk pasar enterprise. IBM menyebut Spyre sebagai bukti nyata kekuatan pipeline riset-ke-produk mereka.
Dengan integrasi bersama prosesor Telum II di mainframe IBM Z dan LinuxONE, Spyre mampu mempercepat deteksi penipuan, otomatisasi ritel, hingga analitik prediktif. Sementara di server Power, chip ini mendukung katalog layanan AI IBM yang dapat diinstal hanya dengan satu klik, termasuk kemampuan mengolah lebih dari 8 juta dokumen per jam untuk integrasi basis pengetahuan.
Barry Baker, COO IBM Infrastructure, menegaskan bahwa Spyre adalah langkah strategis untuk memperluas kemampuan sistem IBM dalam mendukung multimodel AI. Sementara Mukesh Khare, GM IBM Semiconductors, menyebut Spyre sebagai chip komersial pertama dari AI Hardware Center yang siap menjawab lonjakan kebutuhan AI global.
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News
Viral! 18 Kampus ternama memberikan beasiswa full sampai lulus untuk S1 dan S2 di Beasiswa OSC. Info lebih lengkap klik : osc.medcom.id
