Rick Tsai, CEO MediaTek.
Rick Tsai, CEO MediaTek.

Computex 2025

CEO MediaTek Bakal Naik Panggung Computex 2025

Cahyandaru Kuncorojati • 06 Mei 2025 11:09
Jakarta: Rangkaian pameran teknologi tahunan Computex 2025 akan kembali berlangsung di Taiwan. Acara yang berlangsung tanggal 20–23 Mei 2025 rencananya bakal dihadiri bos dari MediaTek di panggung utama.
 
Melalui blog resmi MediaTek, mereka mengumumkan Rick Tsai sang CEO bakal memberikan keynote speech pada acara pembukaan Computex 2025 pada tanggal 20 Mei 2025 di Taipei Nangang Exhibition Center, Hall 2, lantai 7. 
 
Pihak MediaTek menyebut Rick Tsai akan mengupas visi AI MediaTek yang merentang dari edge ke cloud, serta bagaimana perusahaan ini memacu inovasi untuk mengejar perkembangan teknologi masa depan.

Pada keynote tersebut, MediaTek akan mengungkapkan strategi dan inovasi terbarunya di bidang AI, konektivitas, dan pengembangan chip berkinerja tinggi yang efisien dalam konsumsi daya. 
 
Visi “from edge to cloud” yang diusung menunjukkan komitmen perusahaan dalam mengintegrasikan kecerdasan buatan secara menyeluruh di setiap lini produk, mulai dari perangkat pintar hingga infrastruktur jaringan. 
 
Langkah ini diharapkan mampu menghadirkan pengalaman digital yang lebih optimal bagi penggunanya. Tidak hanya melalui keynote di Computex, MediaTek juga mencuri perhatian di ajang-acara teknologi internasional lainnya, seperti Mobile World Congress (MWC) 2025. 
 
Di acara tersebut, perusahaan memamerkan inovasi konektivitas dan AI terbarunya yang mendukung evolusi menuju era 6G. Salah satu teknologi andalan yang dipertunjukkan adalah konsep komputasi hybrid, di mana integrasi antara komputasi berbasis cloud dan Radio Access Network (RAN) menciptakan “edge cloud”.
 
Inovasi ini memungkinkan komputasi ambient secara otomatis dengan latensi rendah, yang sangat mendukung aplikasi AI generatif dan manajemen data pribadi.
 
MediaTek juga menampilkan teknologi Envelope Assisted RFFE yang meningkatkan efisiensi penguat daya hingga 25 persen, mengurangi pemanasan perangkat, serta memperluas bandwidth lebih dari 100 MHz tanpa menambah konsumsi energi. 
 
Selain itu, inovasi Sub-Band Full Duplex (SBFD) turut diperkenalkan untuk memaksimalkan penggunaan spektrum unpaired TDD. Teknologi SBFD ini memungkinkan peningkatan jangkauan uplink dan pengurangan latensi, yang menjadi kunci dalam penerapan solusi 5G-Advanced dan persiapan menuju 6G.
 
Didukung juga oleh kolaborasi strategis dengan perusahaan ternama seperti NVIDIA, Intel, dan G REIGNS, MediaTek menegaskan komitmennya untuk terus mengembangkan produk berkualitas tinggi melalui standarisasi global. 
 
Inovasi pada chipset Dimensity Auto dan Dimensity Smartphone SoCs juga menunjukkan bagaimana MediaTek mengambil langkah nyata dalam menyongsong masa depan yang semakin cerdas dan terintegrasi.
 
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News
(MMI)




TERKAIT

BERITA LAINNYA

social
FOLLOW US

Ikuti media sosial medcom.id dan dapatkan berbagai keuntungan