MediaTek Dimensity 8300-Ultra
MediaTek Dimensity 8300-Ultra

Mengenal Chipset MediaTek Dimensity 8300-Ultra pada Poco X6 Pro 5G

Medcom • 31 Januari 2024 12:22
Jakarta: Poco belum lama ini memang sudah memperkenalkan HP terbarunya, X6 Pro 5G, dan HP tersebut sudah menggunakan chipset dari MediaTek 8300-Ultra. Mereka mengklaim bahwa chipset tersebut menjadi salah satu chipset terkuat dikelasnya, sehingga mampu membawa Poco X6 Pro 5G menjadi salah satu HP yang mempunyai performa kencang.
 
Perlu diketahui, chipset tersebut sudah menjadi salah satu chipset yang didukung oleh teknologi Artificial Intelligence. Maka dari itu, pihak Poco sendiri menegaskan bahwa dengan menggunakan MediaTek 8300-Ultra mampu membuat HP menjadi lebih efisien dalam penggunaan baterai dan mampu meningkatkan kinerja.
 
“Kinerja Dimensity 8300-Ultra berhasil memaksimalkan performa POCO X6 Pro 5G, saat ini sudah dirilis di pasar global. Dengan begitu, POCO Fans bisa menikmati performa dari POCO X6 Pro 5G dalam rentang waktu yang lebih panjang setiap hari,” ucap Andi Renreng, Associate Director Marketing Poco Indonesia.

Kemudian Thomas Chen, Product Marketing Manager of Smartphone Business Unit MediaTek menjelaskan bahwa Dimensity 8300-Ultra ini memang bisa menawarkan kinerja yang bisa lebih maksimal. Ia juga percaya bahwa dengan menerapkan Chipset ini mampu memberikan kenyamanan kepada para pengguna Poco X6 Pro 5G.
 
“Dimensity 8300-Ultra membuka kemungkinan baru untuk Poco X6 Pro 5G. Kami juga percaya bahwa kinerja yang diberikan memang mampu meningkatkan kenyamanan para pengguna, dan pastinya konektivitas semakin meningkat tanpa harus mengorbankan efisiensi,” jelas Thomas.
 
Dibangun di atas proses manufaktur 4nm generasi ke-2 TSMC, Dimensity 8300-Ultra memiliki CPU octa-core, terdiri atas empat core Arm Cortex-A715 dan empat core Cortex-A510 yang memanfaatkan arsitektur CPU v9 terbaru Arm. Konfigurasi ini mampu membuat Dimensity 8300-Ultra memberikan sebuah kinerja dari CPU 20% lebih cepat dan lebih hemat daya hingga 30% dibanding generasi sebelumnya.
 
MediaTek Dimensity 8300-Ultra adalah chipset Dimensity seri 8000 pertama yang hadir dengan dukungan AI generatif penuh, berkat prosesor AI APU 780 yang terintegrasi di dalamnya. Ini memungkinkan Dimensity 8300-Ultra mendukung pengembang teknologi buat membangun aplikasi inovatif yang memanfaatkan model bahasa besar (Large Language Models/LLM) hingga 10B, serta difusi yang stabil.
 
Teknologi game adaptif HyperEngine generasi terbaru memberikan penghematan daya ke tingkat lebih maksimal. Dimensity 8300-Ultra secara cerdas mereduksi konsumsi daya rata-rata pada kecepatan maksimum. Dan dengan memanfaatkan algoritma performa eksklusif yang memonitor suhu perangkat, memungkinkan hape tetap dingin. Hasilnya, kita bisa menikmati FPS secara penuh, lag rendah, rendering yang mulus, dan baterai yang lebih tahan lama. (Christopher Louis)
 
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News

Viral! 18 Kampus ternama memberikan beasiswa full sampai lulus untuk S1 dan S2 di Beasiswa OSC. Info lebih lengkap klik : osc.medcom.id
(MMI)




TERKAIT

BERITA LAINNYA

social
FOLLOW US

Ikuti media sosial medcom.id dan dapatkan berbagai keuntungan