Dibangun di atas warisan portofolio Kintex FPGA yang telah terbukti, keluarga baru ini memodernisasi memori, I/O, dan keamanan guna memenuhi tuntutan yang terus meningkat dari alur kerja media 4K/8K profesional, pengujian dan pengukuran throughput tinggi, pencitraan canggih, dan sistem kendali real-time di pasar seperti medis, industri, dan penyiaran.
Kintex UltraScale+ Gen 2 didesain khusus untuk memenuhi persyaratan sistem yang semakin kompleks, mulai dari alur kerja media 4K/8K yang padat yang didukung oleh transceiver berkecepatan tinggi dan dukungan PCIe Gen4, hingga pengujian dan pengukuran throughput tinggi yang dipercepat oleh peningkatan bandwidth memori, serta sistem robotik dan pencitraan medis yang memerlukan konektivitas sensor yang dapat disesuaikan.
Perangkat ini meningkatkan standar kinerja FPGA kelas menengah dengan menghadirkan peningkatan bandwidth memori hingga 5X dibandingkan generasi sebelumnya, di samping kepadatan saluran hingga 2x lebih tinggi per antarmuka PCIe.
Kemajuan ini secara langsung menghasilkan throughput yang lebih tinggi, latensi yang lebih rendah, dan sistem yang lebih responsif tanpa harus beralih ke kelas perangkat berbiaya lebih tinggi. Selain itu, keluarga Kintex UltraScale+ Gen 2 juga memberikan RAM tertanam hingga 80% lebih tinggi dan kepadatan DSP 2X lebih tinggi dibandingkan platform pesaing.
Lebih dari sekadar kinerja, FPGA ini dirancang untuk keandalan jangka panjang. Ketersediaannya direncanakan hingga setidaknya tahun 2045, memberikan jaminan pasokan yang sangat diandalkan oleh produsen peralatan medis, industri, dan penyiaran untuk mendukung penyebaran multi-dekade.
Aspek keamanan juga diperkuat dengan integrasi kemampuan canggih langsung ke dalam perangkat, seperti operasi perangkat terautentikasi, enkripsi bitstream, perlindungan anti-kloning, manajemen kunci yang aman, dan kriptografi tingkat CNSA 2.0. Kelanjutan pengembangan juga terjamin karena perangkat Kintex UltraScale+ Gen 2 dibangun di atas perangkat lunak AMD Vivado dan Vitis yang sudah teruji.
Dukungan simulasi untuk perangkat Vivado dan Vitis dijadwalkan pada Kuartal 3 (Q3) 2026. Selanjutnya, silikon FPGA pra-produksi XC2KU050P akan tersedia untuk sampling pada Kuartal 4 (Q4) 2026, bersamaan dengan mulai tersedianya kit evaluasi Kintex UltraScale+ Gen 2.
Bagi perancang yang ingin mendapatkan pengalaman awal, mereka dapat memulai dengan Kit Evaluasi Spartan UltraScale+ SCU200, yang didasarkan pada XCSU200P yang mampu bermigrasi. AMD juga mengumumkan bahwa mereka hadir di Integrated Systems Europe (ISE) 2026, yang berlangsung pada 3–7 Februari 2026, di Stand Q700, Hall 4.
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News
