Intel memperkenalkan Core Ultra Series 3 berbasis proses Intel 18A, yang menghadirkan pengalaman XPU lengkap: CPU cepat, GPU berperforma tinggi, dan NPU hemat energi. Seri ini sudah digunakan di lebih dari 325 desain perangkat.
Sementara itu, Core Series 3 ditujukan untuk laptop tipis dengan performa premium dan daya tahan baterai seharian.
Untuk pasar gaming handheld, Intel meluncurkan Arc G3 series yang dioptimalkan untuk efisiensi daya dan pengalaman bermain imersif, tersedia mulai akhir bulan ini.
Intel kini memiliki lebih dari 4.000 mitra edge dan 100.000 implementasi, memperluas cakupan ke robotika, mesin otonom, dan perangkat AI fisik. Kolaborasi dengan Perplexity AI menghadirkan orkestrasi hybrid inference lokal-cloud, menyeimbangkan privasi, kepatuhan, dan skalabilitas.
Peluncuran Xeon 6+ menjadi sorotan, dengan 288 e-core dan cache L3 sebesar 576MB, dirancang untuk beban kerja AI dan misi kritis. Intel memprediksi 40% konsumsi daya data center akan berasal dari inferensi AI pada 2030.
Kerja sama dengan Foxconn menghadirkan infrastruktur rackscale untuk agentic AI, sementara kolaborasi dengan SambaNova, Vista Equity Partners, dan Cambium Equity fokus pada solusi inferensi hemat biaya dan energi. Intel juga memperkenalkan layanan cloud Vector Core Compute untuk inferensi terdistribusi lintas sistem Intel, Nvidia, dan SambaNova.
Intel mengembangkan IPU bersama Google untuk penyedia cloud, serta chip nirkabel canggih dengan Ericsson. Kemitraan dengan Hitachi, Siemens, Echo Neurotechnologies, dan Greenstone Biosciences ditujukan untuk transformasi energi, otomasi industri, rekayasa biomedis, hingga pengembangan obat.
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News
