Apple dilaporkan tertarik pada chip sensor kamera 3D yang diproduksi Sony sejak musim panas lalu.
Apple dilaporkan tertarik pada chip sensor kamera 3D yang diproduksi Sony sejak musim panas lalu.

Apple Minat Pakai Sensor Sony untuk Kamera?

Teknologi apple
Lufthi Anggraeni • 28 Desember 2018 15:20
Jakarta: Rumor yang beredar sejak bulan November lalu menyebut bahwa Apple menggunakan teknologi dengan harga lebih terjangkau untuk mendukung model iPhone 2019 berbekal TrueDepth Camera.
 
Apple disebut tidak akan menggunakan metode yang saat ini digunakannya pada TrueDepth Camera di kamera depan, dengan 30 ribu titik laser untuk memetakan wajah yang digunakan pada fitur Face ID.
 
Apple mengindikasikan ketertarikannya pada sensor kamera 3D yang mulai diproduksi Sony pada musim panas lalu. Chip ini menggunakan teknologi time-of-flight (ToF) untuk membantu memetakan gambar dalam 3D.

Bagaimana tanggapan anda mengenai artikel ini?


General Manager Bisnis Sensor Sony Satoshi Yoshihara menyebut bahwa sejumlah perusahaan smartphone menyatakan ketertarikan mereka pada chip ini, menjadi alasan di balik keputusan Sony memperluas produksi sensor tersebut.
 
Sensor ini diprediksi akan dipergunakan pada kamera 3D depan dan belakang di sejumlah smartphone pada tahun 2019 mendatang. Menyoal iPhone, analis kenamaan Ming-Chi Kuo dari TF International mengungkapkan prediksi berbeda.
 
Kuo memprediksi Apple tidak akan menggunakan sistem ToF dalam waktu dekat. Kuo menyebut bahwa sistem kamera ganda yang saat ini tersemat pada model iPhone sejak iPhone 7 Plus, dapat menyimulasikan dan cukup mampu menawarkan informasi kedalaman atau jarak yang dibutuhkan untuk memotret.
 
Karenanya, penggunaan sistem ToF pada model terbaru iPhone keluaran tahun 2019 dinilai belum dibutuhkan.
 

(MMI)
FOLLOW US

Ikuti media sosial medcom.id dan dapatkan berbagai keuntungan

Bagaimana Kami Menguji

Kami menguji produk dengan subjektif karena mengutamakan pengalaman penggunaan. Meski demikian, kesimpulan yang kami ambil juga didasari sejumlah data dari perangkat lunak tertentu yang kami gunakan untuk melihat kinerja produk.

Khusus untuk menguji perangkat keras dan perangkat lunak komputer, kami menggunakan konfigurasi yang identik untuk tiap produk. Berikut komponen testbed resmi Medcom.id

Hardware

  • Prosesor : Intel Core i7-8700K, AMD Ryzen 7 2700X
  • Motherboard : ASUS Z370-A Prime, MSI X470 Gaming Plus
  • RAM : Apacer Panther RAGE 2400 MHz (2x 8GB)
  • VGA : Colorful GTX 1070 X-Top-8G, ASUS ROG Strix RX Vega 64 8G
  • Pendingin : Noctua NH-U21S
  • Storage : Apacer Panther AS340 240GB, Seagate Barracuda 8TB
  • PSU : Corsair RM 850X
  • Monitor : ASUS PB287Q 4K, ASUS MZ27AQ
  • Mouse : Corsair Dark Core SE, Corsair Scimitar Pro
  • Mousepad : Corsair MM1000 Qi, Corsair MM800 Polaris
  • Keyboard : Corsair K63 Wireless, Corsair K70 RGB MK.2 SE
  • Headset : Corsair HS60, Corsair HS70

Software

Performa dan Baterai: PCMark 8, 3DMark, Crystal Disk Mark, CineBench R15 Gaming (PC): The Witcher 3: Wild Hunt, Ashes of Singularity - Escalation, Far Cry 5 Gaming (Mobile): PUBG Mobile

Kami juga menggunakan metode pengujian yang sama untuk semua gadget. Meski di pasar tersedia beragam perangkat lunak untuk benchmark, kami hanya memilih dua berdasarkan reputasi mereka yang diakui secara internasional, 3DMark dan PCMark 2.0.

Dapatkan berita terbaru dari kami Ikuti langkah ini untuk mendapatkan notifikasi