Jakarta: Intel Foundry, divisi manufaktur semikonduktor Intel, menggelar acara Intel Foundry Direct Connect untuk memaparkan perkembangan teknologi proses, momentum pengemasan canggih, dan kemitraan ekosistem yang strategis. Dalam acara tersebut, Intel menegaskan komitmennya untuk membangun foundry kelas dunia yang mampu memenuhi kebutuhan pasar yang terus berkembang akan teknologi proses terdepan, pengemasan, dan manufaktur yang canggih.
CEO Intel Lip-Bu Tan membuka acara dengan membahas kemajuan dan prioritas Intel Foundry dalam mendorong strategi foundry fase selanjutnya. Tan menekankan pentingnya mendengarkan pelanggan dan mendapatkan kepercayaan mereka dengan menciptakan berbagai solusi yang mendukung kesuksesan mereka.
“Tugas nomor satu kami adalah mendengarkan para pelanggan dan mendapatkan kepercayaan mereka dengan menciptakan berbagai solusi yang mendukung kesuksesan mereka,” kata Tan.
“Pekerjaan yang kami lakukan untuk mendorong budaya yang memprioritaskan engineering di seluruh Intel, sementara memperkuat kemitraan kami di seluruh ekosistem foundry akan membantu kami memajukan strategi, meningkatkan eksekusi kami, dan memenangkan pasar dalam jangka panjang.”
Naga Chandrasekaran, Chief Technology and Operations Officer Intel Foundry, dan Kevin O'Buckley, General Manager Foundry Services, juga menyampaikan keynote pada sesi pagi. Mereka memberikan kabar terbaru mengenai proses dan pengemasan canggih, serta menyoroti manufaktur dan rantai pasokan Intel Foundry yang beragam secara global.
Intel Foundry mengumumkan perkembangan signifikan dalam teknologi prosesnya. Perusahaan ini telah bekerja sama dengan pelanggan utama dalam teknologi proses Intel 14A, penerus dari Intel 18A.
Versi awal dari Intel 14A Process Design Kit (PDK) telah didistribusikan kepada pelanggan utama, dan beberapa dari mereka telah menyatakan niat untuk membuat test chip pada node proses yang baru. Intel 14A akan menampilkan pengiriman daya kontak langsung PowerDirect, yang dibangun berdasarkan teknologi pengiriman daya backside PowerVia di Intel 18A.
Intel 18A kini dalam tahap produksi dan diharapkan akan mencapai produksi dalam jumlah besar tahun ini. Mitra ekosistem Intel Foundry telah memiliki kemampuan electronic design automation (EDA), aliran referensi, dan kekayaan intelektual (intellectual property) yang siap untuk desain produksi saat ini.
Varian Intel 18A yang baru, disebut Intel 18A-P, didesain untuk memberikan performa yang lebih baik kepada pelanggan foundry yang lebih luas. Wafer awal yang berbasis Intel 18A-P saat ini sudah dalam proses produksi. Intel 18A-PT adalah varian baru lainnya, yang dibangun berdasarkan peningkatan performa dan efisiensi daya dari Intel 18A-P.
Intel Foundry juga menawarkan integrasi di tingkat sistem menggunakan Intel 14A pada Intel 18A-P, yang terhubung via Foveros Direct (3D stacking) dan disematkan teknologi multi-die interconnect bridging (2.5D bridging). Kerja sama terkini dengan Amkor Technology meningkatkan fleksibilitas bagi pelanggan dalam memilih teknologi pengemasan canggih yang sesuai dengan kebutuhan mereka.
Fab 52 di Arizona telah berhasil menjalankan proses produksi, menandai wafer pertama yang diproses melalui fasilitas tersebut. Produksi volume Intel 18A akan dimulai di pabrik Intel di Oregon, seiring dengan dimulainya produksi di Arizona pada akhir tahun ini. Penelitian, pengembangan, dan produksi wafer Intel 18A dan Intel 14A, semuanya akan dilakukan di Amerika Serikat.
Intel Foundry memperkuat ekosistemnya dengan menambah program-program baru dalam Accelerator Alliance Intel Foundry, yaitu Intel Foundry Chiplet Alliance dan Value Chain Alliance. Aliansi ini bertujuan untuk menyediakan tools ekosistem dan IP tepercaya, serta mendorong infrastruktur teknologi mutakhir untuk pengaplikasian di aplikasi pemerintah dan pasar komersial utama. Intel Foundry Accelerator Alliance juga meliputi IP Alliance, EDA Alliance, Design Services Alliance, Cloud Alliance, dan USMAG Alliance.
Dalam acara tersebut, Tan bergabung di atas panggung dengan mitra ekosistem termasuk Synopsys, Cadence, Siemens EDA, dan PDF Solutions untuk menyoroti kolaborasi dalam melayani pelanggan foundry. O'Buckley juga bergabung dengan para eksekutif dari MediaTek, Microsoft, dan Qualcomm.
Cek Berita dan Artikel yang lain di
Google News
