Telkom University dan Huawei Jalin Kerja sama Industri

Intan Yunelia 09 Oktober 2018 21:20 WIB
beasiswa osc
Telkom University dan Huawei Jalin Kerja sama Industri
Dokumentasi Telkom University.
Jakarta: Telkom University memperluas jalinan kerja sama industri dengan menandatangani nota kesepahaman (MoU) dengan Huawei Indonesia.  Penandatanganan dilakukan di sela-sela program SmartGen 2018 HAINA and ICT Competition pada Selasa, 9 Oktober 2018.

Prosesi penandatanganan MoU ini dilakukan oleh Wakil Rektor III Telkom University, Dr. Dida Dyah Damajanti dengan VP Public Affairs and Communication Huawei Indonesia, Selina Wen di Balai Kartini, Jakarta, Selasa, 9 Oktober 2018.


Program SmartGen ini merupakan salah satu upaya menghubungkan pengetahuan yang didapat di perguruan tinggi dengan kebutuhan industri di era revolusi industri 4.0.

“Kita perlu menyesuaikan antara kebutuhan industri dengan outputlulusan dari perguruan tinggi," kata Dida.

Baca: Industri Farmasi Butuh Banyak Lulusan Bioinformatik

Kesesuaian dua poin tersebut, kata Dida, dapat membantu lulusan bersaing secara global dan memiliki jiwa kompetitif di dunia kerja.  Di dalam nota kesepahaman tersebut, ada sejumlah ruang lingkup kerja sama yang disepakati kedua belah pihak.

Di antaranya, partisipasi mahasiswa Telkom University dalam Huawei ICT Academy dan ICT
Competition, mengadakan program satu hari mengenai industri ICT, gaya hidup digital dan tren
masa depan.  "Lalu ada Seeds For The Future dan kesempatan Internshipbagi mahasiswa dari Telkom University," terang Dida.



(CEU)

Dapatkan berita terbaru dari kami.

Ikuti langkah ini untuk mendapatkan notifikasi

Powered by Medcom.id